有了这一篇，修PCB再也不用看图纸了（中）

时间：2022-06-08作者：深圳市造物工场科技有限公司浏览：183

有了这一篇，修PCB再也不用看图纸了（中）




三、电阻损坏的特点与判别  


要了解了电阻的损坏特点，就不必大费周章。         




电阻是电器设备中数量较多的元件，但不是损坏率较高的元件。电阻损坏以开路较常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。


前两种电阻应用较广，其损坏的特点一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ以上）的损坏率较高，中间阻值（如几百欧到几十千欧）的较少损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。


线绕电阻一般用作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹，有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时可能会断裂，否则也没有可见痕迹。


保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但绝不会烧焦发黑。根据以上特点，在检查电阻时可有所侧重，快速找出损坏的电阻。 


根据以上列出的特点，我们先可以观察一下电路板上低阻值电阻有没有烧黑的痕迹，再根据电阻损坏时绝大多数开路或阻值变大以及高阻值电阻容易损坏的特点，我们就可以用万用表在电路板上先直接量高阻值的电阻两端的阻值。


如果量得阻值比标称阻值大，则这个电阻肯定损坏（要注意等阻值显示稳定后才下结论，因为电路中有可能并联电容元件，有一个充放电过程），如果量得阻值比标称阻值小，则一般不用理会它。这样在电路板上每一个电阻都量一遍，即使“错杀”一千，也不会放过一个了。 




四、运算放大器的好坏判别方法  


理想运算放大器具有“虚短”和“虚断”的特性，这两个特性对分析线性运用的运放电路十分有用。


为了保证线性运用，运放必须在闭环(负反馈）下工作。如果没有负反馈，开环放大下的运放成为一个比较器。


如果要判断器件的好坏，先应分清楚器件在电路中是做放大器用还是做比较器用。 


从图上我们可以看出，不论是何类型的放大器，都有一个反馈电阻Rf,则我们在维修时可从电路上检查这个反馈电阻，用万用表检查输出端和反向输入端之间的阻值。


如果大的离谱，如几MΩ以上，则我们大概可以肯定器件是做比较器用，如果此阻值较小0Ω至几十kΩ，则再查查有无电阻接在输出端和反向输入端之间，有的话定是做放大器用。 


根据放大器虚短的原理，就是说如果这个运算放大器工作正常的话，其同向输入端和反向输入端电压必然相等，即使有差别也是mv级的，当然在某些高输入阻抗电路中，万用表的内阻会对电压测试有点影响，但一般也不会**过0.2V，如果有0.5V以上的差别，则放大器必坏无疑！


如果器件是做比较器用，则允许同向输入端和反向输入端不等，  


同向电压>反向电压，则输出电压接近正的较大值； 


同向电压<反向电压，则输出电压接近0V或负的较大值（视乎双电源或单电源）。  







如果检测到电压不符合这个规则，则器件必坏无疑！ 这样你不必使用代换法，不必拆下电路板上的芯片就可以判断运算放大器的好坏了。 





五、万用表测试SMT元件的一个小窍门          




有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给检测带来不少方便。 


取两枚较小号的缝衣针，（深度工控维修技术专栏）将之与万用表笔靠紧，然后取一根多股电缆里的细铜线，用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起，再用焊锡焊牢。


这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT元件的时候就再无短路之虞，而且针尖可以刺破绝缘涂层，直捣关键部位，再也不必费神去刮那些膜膜了。 







注：文章源自网络，如有侵权请联系删除！

















深圳市造物工场科技有限公司专注于等

• 词条

  词条说明

• 这些和高速PCB相关的疑难问题，你能答对多少？

  在进行PCB设计时，我们经常会遇到各种各样的问题，如阻抗匹配、EMI规则等。本文为大家整理了一些和高速PCB相关的疑难问答，希望对大家有所帮助。1、在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？在设计高速 PCB 电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有**的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline)，与参考层(

• PCB沉铜电镀板面起泡原因

  PCB板面起泡，在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。PCB板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1、PCB板面清洁度的问题；2、PCB表面微观粗糙度(或表面能)的问题；所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或

• 库存堆积，谁背黑锅？

  电子行业出现一个“奇怪”的现象，去年还追着厂商要赶紧生产准时交货，今年却追着客户塞货，真是不得不感叹一句：**轮流转啊！不少业内的人都觉得给整懵了，从来没看过这种高库存低需求的情况，这一年市场景气变化的如此之快，整个下游市场，一下子从较度乐观变成较度悲观。出现“高库存、低需求”是有迹可循的。去年电子市场需求非常旺盛，可谓一片乐观繁荣，各大工厂拼命增加产线、积极备货和扩建厂地，也有不少投资人或合股形

• 高速PCB相关的疑难问题

  在进行PCB设计时，我们经常会遇到各种各样的问题，如阻抗匹配、EMI规则等。本文为大家整理了一些和高速PCB相关的疑难问答，希望对大家有所帮助。1、在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？在设计高速 PCB 电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有**的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline)，与参考层(