造物工场丨高可靠多层板制造服务，满足客户品质要求

时间：2022-06-10作者：深圳市造物工场科技有限公司浏览：183

近几年，印制电路板在市场上不断快速发展，一方面是**电路板行业正在向中国转移，让国内印制电路板市场空间得到提升与拓展；另一方面是印刷电路板作为电子元器件的支撑体，“核心主力”PCB广泛应用于不**业。其中，通讯行业和智能硬件行业（笔记本、电脑）的应用提升，使得高端多层电路板市场的增长十分迅速。







随着电子技术的不断发展，多层印制电路正在往高精度、高密度、高层数等方向发展。由于PCB行业竞争十分激烈，一些PCB大厂纷纷投入研发新技术，完善支撑体系与先进工艺设备，增加PCB层数的链条，以不断满足市场变化的需求；与此同时，一些生产技术及工艺能力没有达到水平的，通过技术上的“打压”，不得不退出该市场，毕竟本身没有什么核心竞争力来去战斗。







当产品功能越来越多，线路越来越密集，那么相对的生产难度也越来越大。高层电路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集等特性，在生产中遇到的加工难点会更多，要求更为严格。因此，为了保证较终成品的高可靠性，不仅需要较高的技术和设备投入，更需要有丰富经验的生产技术人员，对于生产制造过程中，每个环节都要严格把控。




造物工场致力于解决客户对于难度板、精密板，特种板无处加工的痛点，提升产品的高可靠性，有效规避工艺缺陷，较终达到客户对品质的要求。




板材选取 原材料的优劣直接影响印制电路板的质量，所以，为了提升HDI的高可靠性，造物工场严格选用生益A级板材，产品质量提供了基本**。 压合设备 高性能配套压机，才能满足高层板的层间对位精度和可靠性。造物工场引进德国BURKLE真空层压机，以及其他配套设备，组成压合线，用于高精密多层PCB压合。 钻孔工艺 传统的机械方式已不能满足钻孔要求。造物工场配有具备优越的加工能力，提高生产率，实现稳定的加工质量及高加工定位精度。







对于市场需求的高多层板，造物工场的优势具体如下： 1.较多64层; 2.反钻可以减少信号传输的损耗； 3.孔径比15：1，板厚0.4-10.0mm; 4.盲孔技术，阻抗控制； 5.采用金佰利技术，层间对准偏差可控制在35um以内; 6.采用特殊的设计方法-通风孔设计，以提高铜层与孔壁之间的结合力。 7.此外，我们的内层连接质量控制方法可以改善工艺参数和特殊参数，从而提高内层连接质量。




造物工场不断优化工艺水准，提升制造能力，致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，欢迎登录造物工场官网了解。





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