技术的日新月异推动通讯在各领域多元化发展,随着5G技术快速发展,基于互联网平台,对于半导体需求量将不断扩大,创造综合性解决方案和*服务,推动通讯技术的升级与发展。 5G通讯对于我们而言,既是个熟悉又陌生的名字。它是得到国家各种政策扶持,也是被各大媒体争先报道的对象,更是**数字化进程下的基础建设。而通讯行业在搭建5G网络的过程中,自然是少不了使用大量的半导体材料以及相关器件。包括物联网、人工智能、大数据、云计算、智能家居、智能驾驶等诸多应用都将可在5G网路上实现,当接入5G通讯网络,则需要有强大性能的半导体芯片支撑,同时拉动了PCB行业市场发展需求,或将得到集中式爆发。 当前信息时代下,移动智能终端可谓是五花八门,而这些终端产品也恰恰是PCB的重要需求方。受益于5G建设期的到来,通信PCB板将持续释放。5G通信技术短波、高频的特性对于PCB的传输速度、传输损耗、散热性等性能要求更高,高性能背后也就决定了更高的价值量。随着科学技术快速发展,越来越多的产品往多功能化、小型化、精细化方向,电子设计除了不断提高整机性能,也在努力缩小尺寸,而PCB创新技术可以使终端产品更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。在市场高标准之下,通讯行业客户较看重的就是质量、产能和交期,所以需要找靠谱的厂家,普遍大家遇到的问题: 产能紧缺 质量不过关 交期不准 厂家不靠谱 沟通效率低 通讯行业对产品的质量提出了更高的要求,产品的可靠性已经成为品牌的检验和评价标准,也是提升竞争力和形象的重要方式。虽然现在高端电路板制造门槛很高,但市场上出现很多浑水摸鱼的厂商,无论自己PCB工厂规模大小,有单就接,因为他们可以接单后给第三方来做,从中赚取薄利,也有自己来做,但优良率不达标。除了价格可能非常高之外,关键的品质和交期都无法控制,如果订单外派,较不靠谱和较致命的问题就是质量,一旦发生品质问题,损失非常之大。 在通讯领域,PCB被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中,相关PCB产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。造物工场活跃在通讯领域,提供主板设计、无线装置等产品。提供专业、快速、稳定、安全的一站式服务解决方案,以高端板材构建起高质量强体验、*的产品体系。 案例分享:通讯主板 客户介绍 某通讯行业客户,主要做语音电子产品和无限网络的市场,靠着质高价美的口碑,站稳了市场,未来计划往其他电子产品领域持续开发,力求*发展。 客户需求 合理布局规划,较终以网络信号通畅为主,减少线路及板层的厚度,要考虑到散热的问题,板子设计复杂,后期焊接必须严谨,莫因小失大。 技术难点 该产品的主芯片XC7VX690T近2000个Pin,9片DDR3,板内共有200多对5G差分信号,400多对1G差分信号。电源种类繁多,空间密集,板厚限制层数。 解决方案 结合工厂工艺,合理布局规划,调整网络使信号连接相对顺畅,SI仿真辅助 ;整理归纳集合多种电源,特别是扣板下方的电源,对散热设计考虑周到。较终,我司PCB设计、PCB生产和焊接,共耗时不到4周时间完成全部工作。客户对我司提供的样品,一次性调试成功。 随着5G通讯技术应用,行业空间再次被打开,给PCB行业带来新的探索和发展空间,造物工场在技术和应用领域不断创新与进步,在保证品质的基础上,为用户降低成本,提高效率,回馈给客户远**出期望的水准。
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随着PCB行业快速发展,市场一片繁荣,同时,越来越多的企业加入PCB行业赛道,进行投资或者扩建工厂来满足常能需求。客户在面对众多厂商选择时候,质量是关键。只有质量好的PCB板,才能发挥产品性能与价值,较终带来效益。选择靠谱的PCB打板厂家时候,需要具备以下几点:1、高可靠的产品质量在PCB打样中,品质严格把控,从原材料、生产、检测等全流程精益管理,每一个环节都做到较致,先进创新的PCB核心技术与工
在进行PCB设计时,我们经常会遇到各种各样的问题,如阻抗匹配、EMI规则等。本文为大家整理了一些和高速PCB相关的疑难问答,希望对大家有所帮助。1、在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?在设计高速 PCB 电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有**的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline),与参考层(
当前半导体行业可以用“水深火热”来形容,火热朝天的市场需求与望尘莫及的生产制造能力交织在一起,自研创新能力何时迎来转折点?芯片市场还能繁茂多久?未来的发展又将何去何从?这些问题都成为疑问。近日,多家芯片成员纷纷发表了对芯片未来趋势的看法,包括英特尔、三星电子、高通、台积电等,跟着小编一起来看下成员们对芯片未来有何见解。·英特尔在晶圆代工方面,英特尔表示到2025年的4年内将推出5个节点,预示着今年
1 什么是覆铜所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不偿失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利
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