100个PCB人，99个会在这些地方出错（上）

时间：2022-07-18作者：深圳市造物工场科技有限公司浏览：136

一、原理图常见错误

（1）ERC报告管脚没有接入信号：    

a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；    

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；    

c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。    

d.而较常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者较容易犯的错误。




 

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件；
（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global；
（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate。




二、PCB中常见错误


（1）网络载入时报告NODE没有找到   

a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；   

b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；   

c.原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。





（2）打印时总是不能打印到一页纸上   

a.创建pcb库时没有在原点；   

b.多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。





（3）DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。


如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。




 




三、PCB制造过程中常见错误




（1）焊盘重叠




a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为·隔离,连接错误。




（2）图形层使用不规范




a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。

b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。




（3）字符不合理




a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。




（4）单面焊盘设置孔径




a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。




b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。




（5）用填充块画焊盘




这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。




（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。




（7）大面积网格间距太小




网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。




 

（8）图形距外框太近




应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。




（9）外形边框设计不明确




很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。




（10）图形设计不均匀




造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。




（11）异型孔短




异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。




（12）未设计铣外形定位孔




如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。




（13）孔径标注不清




a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。

b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。




（14）多层板内层走线不合理




a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。

b.隔离带设计有缺口，容易误解。

c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络




（15）埋盲孔板设计问题




设计埋盲孔板的意义：

a.提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸

b.改善 PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）

c.提高 PCB 设计自由度

d.降低原材料及成本，有利于环境保护。




还有人将这些问题归纳到工作习惯方面，出问题的人常有这些不良习惯。





深圳市造物工场科技有限公司专注于等

• 词条

  词条说明

• PCB贴层设计要遵循的原则

  在设计PCB电路板时，须要注意这样一种基本情况，也就是达到电路的要求的功能需要多少布线层、接地平面和电源平面，而pcb线路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的建立，与电路基本功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有关系。相对于绝大多数的设计，PCB电路板的性能需求、成本费用、制造技术和系统的复杂度等关键因素存有不少相互间冲突的要求，PCB电路板的叠层设计一般来说是在考量各个方面的关键

• PCB多层板硬技术，夯实高质量产品

  随着社会进步与科学技术的发展，新兴电子产品不断涌现，使印制电路板PCB产品的应用领域和市场不断扩大，同时对各类产品的电子信息化处理需求也逐步增强。当终端市场需求变得个性化、多样化、定制化，电路板PCB想要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因此就出现了多层板PCB电路板。多层PCB电路板主要在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、**、计算机周边等领域中做为“核心主力”。根据Pri

• 造物工场揭牌仪式圆满举办

  5月18日，深圳市造物工场科技有限公司揭牌仪式在深圳科创基地举行。集团董事长兼总裁、造物工场总经理武守坤，营销中心高级副总经理、造物工场副总经理彭文强及造物工场骨干员工等参加仪式；集团副总裁、惠州公司总经理陈春、副总裁潘权、总裁办公室主任袁岱、财经管理部总监曹智慧及集团公司总部、营销中心、深圳公司等核心骨干出席仪式。数字化管理部总监王少明主持。 仪式上，营销中心高级副总经理、造物工场副总

• 必学丨PCB内层加工步骤

  对于多层印制电路板来说，山于内层的工作层面夹在整个板子的中间，因此多层印制电路板首先应该进行内层加工。具体细分，印制电路板的内层加工可以分为4个步骤，分别是前处理、无尘室、蚀刻线和自动光学检验。1、前处理在加工印制电路板的过程中，首先将铜箔基板切割成适合进行加工生产的尺寸，然后进行前处理。一般来说。前处理有两个方面的作用：一是用来清洁切割后的基板，日的是避免因为油脂或灰尘等给以后的压膜带来不良的影