INSTANT BOND DISPENSING SYSTEM 特征: --本系统引入BUFFER概念,使生产性达到较大化,在PCB或LEAD FRAME*的位置自动吐出液体的系统; --高速点涂布及线涂布的产品(PALLET功能) --可触摸菜单操作方便,基于PLC控制稳定性较佳的设备; --适用于JETTING,ROUTING,MOUNTING,SOLDING,SPRAY等多种点胶方式; --TRAY TYPE机器手方式,可提高作业产能的产品。
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公司名: 天津西纳智能科技有限公司
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