众所周知,中国市场在**半导体产业链当中占有较其重要的地位。有数据分析,中国在**半导体市场份额中的占比已**过50%。不过,中国市场虽然规模巨大,但国产化程度却不高,并且还主要集中于中低端芯片和分立器件等价值较低部分。而在高端领域,细分到每个制程以及相关的配件耗材等均被国外的厂商占据。
值得一提的是,伴随着资本运作和国家政策的支持,中国半导体产业的优势在封装测试领域逐渐显现。**封测企业前**中已经有三家中国企业霸榜,其中长电科技更是以14%的市场占有率跻身****。紧随其后的是以海思、中兴、汇**、展锐为代表的国内良好IC设计企业正加快将订单转移给国内供应商,半导体封装测试领域展现出**的繁荣景象。
同时,随着中美贸易摩擦的一次次升级,也一并加速了半导体产业链国产化替代的进程,**良好的测试耗材厂商不断在中国大陆落地,而中国本土提供测试服务的厂商也呈现出快速发展的势头,深圳市电科技有限公司便是其中的*。
电是一家国内良好的半导体封装测试设备制造企业,主要面向 IC 设计公司、封装测试厂、晶圆厂等客户的测试开发需求,在半导体产业链较关键的CP测试环节,提供高品质、高性价比的解决方案以及相关设备。
电表示,公司成立以来一直深入研究机械设计、运动系统、机器视觉、传感器采集等技术领域,并取得了丰硕的成果。其中,电研发的一系列全自动测试探针台和芯片测试设备,不仅达到了国际*技术的标准,而且其中的多项核心技术填补了国内相关领域技术空白,可满足TVS、LED、射频等众多芯片的测试需求。
如上文所述,我国的半导体技术总体还处于起步阶段,近年来,虽然国家在大力发展封测产业,并通过收购海外封测厂也获得了一定的技术积累,但在测试精度、测试资源开发与测试兼容性方面仍与国外厂商存在差距。
芯片测试主要是对半导体芯片的功能、性能进行测试,筛选出不合格的产品。为了能够提升测试的精确度及稳定性,前期需要投入高额的研发费用。除此之外,与一般消费类或是固有终端应用的量产产品不同,芯片具备多样化的特性,这也为测试带来了难题。
电表示,针对不同的芯片产品和应用,往往测试要求也都会有所不同。为了可以实现不同的解决方案,在实现的过程中涉及到的定制化设计、仿真迭代工程、光学、电学、力学等精密量测技术、材料特性研究以及制程研发条件就需要不断的进行优化。换言之,也只有具备前述技术能力的厂商,才**会抢占一定市场份额。不过,产品的成本控制、交期延宕、受限于外购半成品加工等品质与技术瓶颈等问题,都将阻碍业务拓展影响市场份额。
当前,先进封装的时代已经到来,芯片的复杂度和集成度也在近年逐渐攀升,高集成度芯片让测试项目变得更加复杂。这也使半导体行业从业者面临着更多的技术难题以及更加残酷的市场竞争,为了对标芯片更高性能、更小尺寸、更低成本的要求,全行业无不在努力做好技术上的创新,半导体测试技术亟待突破!
检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键,未来在半导体产业中的地位定将会日益凸显。电IPT-800M探针台具备微接触力、微间距、高针数、大电流等优点,不仅可满足客户晶圆工程验证及量产测试之所需,日后也将成为晶圆测试的良好应用主流。
电最后提到先进封装对芯片之间的带宽传输和测试速率等方面都提出了更高的技术水准,只有在探针卡互连技术上增加高速传输测试条件,通过提高测试覆盖率与可测性以减少后续测试的开发以及除错时间。而这也就意味着对于探针卡在接触测试上增加了难点,因为芯片在高速测试环境下,除了高速讯号路径不失真传输,还有大量的同步运算数据吞吐,同时芯片本身的功耗产生了动态变化。此时,探针在与芯片的电源与接地管脚接触时的稳定性以及让电流传输的均衡性,相对于芯片测试良率就显得尤为重要,也较具挑战性。
凡事预则立,不预则废。当前半导体产业链全面国产化将为半导体测试设备行业带来强劲的发展动力,在市场化的推动下,势必会促进芯片制造工艺的加速迭代,同时,也将出现更多的挑战与机遇。而电将秉承**创新的精神,不断突破技术瓶颈,以领**业的品质和高质量的服务,创造更为辉煌的业绩,成为**行业发展的国际化企业!
泰克半导体装备(深圳)有限公司专注于LED倒装点测机,IC探针台,LED分光机等
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词条说明
众所周知,中国市场在**半导体产业链当中占有较其重要的地位。有数据分析,中国在**半导体市场份额中的占比已**过50%。不过,中国市场虽然规模巨大,但国产化程度却不高,并且还主要集中于中低端芯片和分立器件等价值较低部分。而在高端领域,细分到每个制程以及相关的配件耗材等均被国外的厂商占据。值得一提的是,伴随着资本运作和国家政策的支持,中国半导体产业的优势在封装测试领域逐渐显现。**封测企业前**中已经
随着科技的不断进步,消费电子产品更新迭代速度加快,集成化越来越密集,电子元器件也从以往的插件式转化为贴片式来节省电路板的安装空间,增强产品的功效。而与此同时,终端产品产量的不断增加使得产业对上游芯片、电子元器件、面板等零部件的需求不断增大,从而倒推着相关消费电子核心零部件行业的生产效率快速提升。 编带机是电子元器件封装生产线上的重要设备, 其性能和效率对生产线的产量有着直接影响。 编带机可以分为半
晶圆探针测试也被称为中间测试(中测),是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的就是确保在芯片封装前,尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。这步测试是晶圆生产过程的成绩单,它不仅是节约芯片封装成本的一种方法,现今已成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及降低总测试成本的一个关键因素。晶圆探针测试过程中,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会
半导体制造是人类迄今为止掌握的工业技术难度较高的生产环节,是先进制造领域皇冠上的一颗钻石。随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,制造工序逐渐复杂。目前国际上7 nm制程已进入产业化阶段,需要近2000道工序,先进的制程和复杂的工序将持续提升对于先进设备的需求。 晶圆制造环节设备包括光刻机、化学气相淀积设备、物理气相淀积设备、刻蚀机、离子注入机、褪火设备、清洗设备等;封装环节设备包括研磨减薄
公司名: 泰克半导体装备(深圳)有限公司
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