国产陶瓷劈刀新品上市-可替代进口陶瓷劈刀

时间：2022-08-06作者：苏州苏森源电子材料有限公司浏览：157

我司现货出PMMA颗粒产品现货有：

PMMA GH-SN 日本可乐丽
用途： 其它
重要参数： 熔体流动速率:10 g/10min 密度:1.19 g/cm3 吸水率:0.3 % 成型收缩率:0.2 % 缺口冲击强度:1.3 弯曲强度:90 MPa 弯曲模量:3300 MPa 硬度:100 维卡软化点:104 ℃ 热变形温度:95 ℃
生产厂商：日本可乐丽株式会社 
PMMA ZK3BR 赢创德固赛
用途： 其它
重要参数： 熔体流动速率:5 g/10min 密度:1.19 g/cm3 缺口冲击强度:20 拉伸强度:77 MPa 维卡软化点:103 ℃ 热变形温度:102 ℃
生产厂商：德国赢创德固赛公司 
PMMA ZK6HF 赢创德固赛
用途： 其它
重要参数： 熔体流动速率:4.2 g/10min 密度:1.16 g/cm3 缺口冲击强度:75 拉伸强度:45 MPa 维卡软化点:94 ℃
生产厂商：德国赢创德固赛公司 
PMMA ZK5HF 赢创德固赛
用途： 其它
重要参数： 熔体流动速率:8.1 g/10min 密度:1.17 g/cm3 缺口冲击强度:50 拉伸强度:55 MPa 维卡软化点:96 ℃
生产厂商：德国赢创德固赛公司 
PMMA ZK4HC 赢创德固赛
用途： 其它
重要参数： 熔体流动速率:1.1 g/10min 密度:1.18 g/cm3 缺口冲击强度:25 拉伸强度:68 MPa 维卡软化点:102 ℃
生产厂商：德国赢创德固赛公司 


成型重点
(1)成品重量，必须在料管容量70%以下成型，如**出需换大一级的机台，因此料硬度高、粘度高、油压马达通常需加大一级驱动转矩才够。
(2)原料在料管内流动的阻力要小，压力损失要少。料管组可电镀0. 03-0. 04mm，增加硬度及光滑可得较小的阻|力。
(3)其流动性不如abs须增高射出压力及速度变化来成型、易发生凹陷及内部气泡处，均为温度难降压力难传达之处。
(4) 熔胶速度可放慢40%-50%左右，以增加熔解热的产生，熔胶表压以70~90kg/cm2之间较恰当，由此可调整料温的高低。
(5) 当有缩水或真空泡发生时，其它条件无法解决时，可加背压，5kg/cm2~20kg/cm2之间来解决，背压如太高反而会造形原料过热及驱动困难。
(6) 如在加热的料管内停留过久，易产生过多的气体，有时会因气体的阻力而使螺杆不易驱动，可利用不断的射出与松退来排除气体。
(7) 肉厚成品如冷却缩短不会变形的话，可利用温水浸泡徐徐冷却，表皮与中心温差不致过大，如此可防缩水真空泡的发生。
(8) 当成品存有残留应力时，接触到溶剂，成品强度会降低为了消除内应力可用热模生产，料温提高，射出压力则可降低，如用压缩成型则内应力几乎不存在。
(9) 如成品已生产许多，为了不因内应力太高而报废，可实施退火处理，如此可缓和外表面的紧张状态，缓和内应力。
(10) 其次料回收，为清洗料管较佳原料，设定240°C左右。
(11) 如在低温成型，料管后段温度高一点，螺杆较不会产生尖锐的异声。[5] 
聚甲基丙烯酸甲酯作为性能优异的透明材料广泛应用在以下各方面：
1．灯具、照明器材，例如各种家用灯具、荧光灯罩、汽车尾灯、信号灯、路标。
2． 光学玻璃，例如制造各种透镜、反射镜、棱镜、电视机荧屏、菲涅耳透镜、相机透光镜片。
3．制备各种仪器仪表表盘、罩壳、刻度盘。
4．制备光导纤维。
5．商品广告橱窗、广告牌。
6．飞机座舱玻璃、飞机和汽车的防弹玻璃（需带有中间夹层材料）。
7．各种医用、*、建筑用玻璃。
提供各种 材质报告 出厂证明COA  MSDS  UR黄卡  ***等. 
需要详细的资料 请发邮件 @ 咨询 或者来电 座机：0769-82932991  82932992分机8013索取资料 ； 联系人:王先生


苏州苏森源电子材料有限公司专注于陶瓷劈刀,陶瓷瓷嘴,半导体封装劈刀等

• 词条

  词条说明

• 苏森源陶瓷劈刀-半导体封装领域的重要耗材

      陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。引线键合（WireBonding）通过使用细金属线（铜、金等）以及热、压力、超声波能量，能使金属引线与基板焊盘紧密焊合，

• 国产陶瓷劈刀新品上市-可替代进口陶瓷劈刀

   我公司陶瓷劈刀型号齐全，能替代进口陶瓷劈刀。质量稳定。欢迎咨询合作。常备，异形定制，交货及时。    陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的工具。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，

• IC封装的重要耗材--陶瓷劈刀

  在半导体工艺中，封装是较重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封

• 国产陶瓷劈刀-招代理经销商

  我公司位于 广东 东莞  和  江苏 苏州     专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。在半导体工艺中，封装是较重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有