焊接加工安全技术要求

时间：2022-09-19

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 联系人：陈小姐  
 深圳租车：0755-82605552 
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词条说明
邦定工艺了解知多少？
邦定工艺要求工艺流程：清洁 PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－1．清洁 PCB对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。2．滴粘接胶胶滴量适中，胶点数 4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。3．芯片粘贴（固晶）采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到 PCB 时必须做到平稳正：平，晶片与 PCB 平行贴紧无虚位；稳，晶片与 P
邦定PCB电路板教材
目的：为提高邦定板的产品质量，避免在设计制作不当造成的批量报废或无法邦定，在设计过程中起到预防作用，特按邦定时需注意的事项，如下要求供作参考：二、要求：一、邦定板工艺流程的选择：选取镀金工艺和沉金工艺铜厚：选用半Oz以下的底铜较小邦定IC宽度：镀金工艺：宽度0.1MM/间距0.1MM以上；沉金工艺：宽度0.2MM/间距0.1MM以上。二、生产流程注意事项：1、Bonding后的产品应避免温度>
COB的应用和特点
大家可能会发现有些pcb线路板上会有一块黑色的东西，那么这是什么东呢？我们经常称之为“软包装”，实际上其组成材料是环氧树脂。我们通常看到接收头的接收面也是这种材料。里面是芯片IC。这个工艺叫做“邦定”。这是芯片生产过程中的一种布线工艺。它的英文名称是cob（chip-on-board），也就是说，chip-packaging-on-board。这是裸芯片安装技术之一。用环氧树脂将芯片安装在HDI-
采用激光焊接加工具有以下优点
1、激光束具有高的功率密度，导致焊接速度快，变形小，可焊接钛、石英等难以焊接的材料； 2、光束易于传输和控制，*更换焊炬、喷嘴等，减少停机时间，提高了生产效率。 3、冷却速度快，焊缝强度高，综合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打标、激光点