焊接加工安全技术要求

时间：2022-09-19

防止触电：焊接时穿戴好绝缘手套、绝缘鞋或靴。检查焊接设备接地的可靠性。不得戴潮湿手套拉电门、电闸。焊机起动后，若发现异常应先切断电源，再作处理。焊钳、焊、焊线都应是绝缘良好，以防与焊件短路，烧毁焊机或其它设备；
2、预防灼伤、弧伤：焊接时，应穿帆布衣裤，进行全位置焊接时，可改穿皮衣裤、戴皮袖套。进行仰焊时，戴能遮盖颈部的工作帆布帽。脚部应用帆布或皮革制成的脚搭保护。焊接时必须戴皮手套，戴防护眼镜。高空作业时，应防止飞溅和焊条头下面的工作人员；
3、预防气体、烟尘危害：在舱内作业时，应穿戴静电防护口罩。焊接工作场所应有良好的通风设备。在船体双层底舱内或其它容器中进行焊接时，应配置抽风机进行换气。遵义焊接加工提醒您，焊接时产生的气体和烟尘也是不能忽视的。

从事焊接加工的朋友都知道，在平时进行焊接加工的过程当中，很多事项都是需要注意的。那如果我们对这些细节不重视，就会造成一些没必要的损害。
焊接加工的注意事项：
1、先就是焊接加工厂在进行焊接之前，要将作业环境的十米范围内所有可燃的物品清理干净，我们在进行焊接的过程中，会贱出很多的小火花，如果在一定范围内，这些火花足以使得品燃烧起来，造成损失。如果我们要进行地下，那我们应该注意是否有可燃气体或者是可燃液体，以免因为焊渣以及金属火星引起灾害事故；
2、然后就是焊接加工厂在进行高空焊接作业时，禁止乱扔焊条头，并且要对焊接作业下方进行有效的隔离，当我们焊接加工完成以后，要对地面进行仔细细致的检查，确认不会发生火灾隐患的情况下，才能离开作业现场；
3、接下来就是焊接加工厂要使用符合国家标准的、规程要求的气瓶，这样对于我们的操作能起到保护作用。

东莞市塘厦汇泰电子科技有限公司专注于PCBA加工,SMT贴片加工,DIP插件加工,代工代料,来料加工等

词条
词条说明
邦定工艺了解知多少？
邦定工艺要求工艺流程：清洁 PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－1．清洁 PCB对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。2．滴粘接胶胶滴量适中，胶点数 4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。3．芯片粘贴（固晶）采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到 PCB 时必须做到平稳正：平，晶片与 PCB 平行贴紧无虚位；稳，晶片与 P
邦定PCB电路板教材
目的：为提高邦定板的产品质量，避免在设计制作不当造成的批量报废或无法邦定，在设计过程中起到预防作用，特按邦定时需注意的事项，如下要求供作参考：二、要求：一、邦定板工艺流程的选择：选取镀金工艺和沉金工艺铜厚：选用半Oz以下的底铜较小邦定IC宽度：镀金工艺：宽度0.1MM/间距0.1MM以上；沉金工艺：宽度0.2MM/间距0.1MM以上。二、生产流程注意事项：1、Bonding后的产品应避免温度>
COB的应用和特点
大家可能会发现有些pcb线路板上会有一块黑色的东西，那么这是什么东呢？我们经常称之为“软包装”，实际上其组成材料是环氧树脂。我们通常看到接收头的接收面也是这种材料。里面是芯片IC。这个工艺叫做“邦定”。这是芯片生产过程中的一种布线工艺。它的英文名称是cob（chip-on-board），也就是说，chip-packaging-on-board。这是裸芯片安装技术之一。用环氧树脂将芯片安装在HDI-
SMT基本工艺构成要素:
锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，