采用激光焊接加工具有以下优点

时间：2022-09-19

1、激光束具有高的功率密度，导致焊接速度快，变形小，可焊接钛、石英等难以焊接的材料；
2、光束易于传输和控制，*更换焊炬、喷嘴等，减少停机时间，提高了生产效率。
3、冷却速度快，焊缝强度高，综合性能好。

提供焊接加工，激光焊接、激光打标、激光点焊、金属精密焊接，拥有全自动激光焊接机系列、激光打标机系列等激光加工设备，提供激光加工服务。激光焊接机能量稳定---保每个产品的质量；加上我公司有一支经验丰富的焊接，使每个加工产品质量一致，满足客户的需求。应用领域：广泛用于航空，航天，电子通讯，数码产品，五金，，仪表，汽车，体育用品等行业；主要应用包括手机屏蔽罩，金属手机外壳，MP4外壳，传感器金属电容器外壳，硬盘，微电机，光纤偶合器件，锂电池，铝制品，钟表，眼镜，电子元器件，工艺品等产品的激光精密焊接、打标加工。

激光焊接、激光点焊：手机外壳、数码相机、合金电池等不锈钢五金件焊接，铝合金手机外壳、铜材、金银手饰品等金属材料焊接，与各种异类金属材料焊接，可以任何角度点焊、对焊、穿透焊、密封焊、断环焊接加工，焊点小，焊缝细、平滑美观、不添加焊料、无污染、速度快，工作幅面大（300mm*300mm）, 焊接厚度为0.03mm~2.0mm。

激光焊接加工中心，承接各种激光焊接加工服务。引进国内的激光焊接机，承接电子原器件、机械零配件、汽车摩托车各种精密零配件焊接，提供电容器焊接 **级电容器、仪器仪表激光焊接加工服务。可根据客户的需要焊接不同的效果：点焊、线焊、叠焊、连接焊，圆周密封焊等。

东莞市塘厦汇泰电子科技有限公司专注于PCBA加工,SMT贴片加工,DIP插件加工,代工代料,来料加工等

词条
词条说明
SMT贴片工艺
单面组装来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修双面组装A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修
采用激光焊接加工具有以下优点
1、激光束具有高的功率密度，导致焊接速度快，变形小，可焊接钛、石英等难以焊接的材料； 2、光束易于传输和控制，*更换焊炬、喷嘴等，减少停机时间，提高了生产效率。 3、冷却速度快，焊缝强度高，综合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打标、激光点
SMT贴片加工常见故障与处理方法
在smt贴片加工过程中，不可避免的出现一些故障，下面就给大家总结下关于SMT贴片加工常见故障与处理方法：1、元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：(1)PCB板的原因 a：PCB板曲翘度**出设备允许范围。上翘大1.2MM，下曲大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良&nb
邦定PCB电路板教材
目的：为提高邦定板的产品质量，避免在设计制作不当造成的批量报废或无法邦定，在设计过程中起到预防作用，特按邦定时需注意的事项，如下要求供作参考：二、要求：一、邦定板工艺流程的选择：选取镀金工艺和沉金工艺铜厚：选用半Oz以下的底铜较小邦定IC宽度：镀金工艺：宽度0.1MM/间距0.1MM以上；沉金工艺：宽度0.2MM/间距0.1MM以上。二、生产流程注意事项：1、Bonding后的产品应避免温度>