为保证PCB线路板的质量,需要进行耐温,目的是为了防止PCB在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应,导致产品质量差或者直接报废。 PCB的温度问题与原材料、锡膏、表面零件的承受温度有关,通常PCB线路板较高可耐温300度,5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260,过有铅大约是240度。
那么PCB如何做耐热呢?
1、准备PCB样板、锡炉。
取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs(含铜基材无起泡分层现象)
基板:10cycle以上
压合板:LOWCTE15010cycle以上
HTg材料:10cycle以上
Nor ** l材料:5cycle以上
成品板:LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Nor ** l材料3cycle以上。
2、设定锡炉温度为288±5度,并采用接触式温度计量测校正;
3、先用软毛刷浸flux,涂抹到板面;再用坩煹钳颊取板浸入锡炉中,计时10sec後取出冷却到室温,目视有无起泡爆板出现,此为1cycle;
4、若目视发现有起泡爆板问题,就立即停止浸锡分析起爆点f/m;若无问题,再继续进行cycle直到爆板为止,以20次为终点;
5、起泡处需要切片分析,了解起爆点来源,并拍摄图片。
以上便是关于PCB线路板的耐温问题内容,对于不同材质的PCB线路板耐温是多少,需要进行详细了解,不**过其较高限定温度,这样才能避免PCB线路板出现报废问题。
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词条说明
PCB线路板布线,是PCB制作前的一个重要步骤,会直接影响后面PCB线路板的加工质量。那么,PCB线路板布线都有哪些诀窍呢?1、合理处理电源、地线的关系电源、地线的处理不当而引起的干扰,会使产品的性能下降;所以对电源、地线的布线要认真对待,把电源、地线所产生的噪音干扰降到较低限度,以保证产品的质量。2、内部处理数字地与模拟地共地问题数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强;必须在PCB内部进行处理数、
PCB线路板广泛应用在电子、电脑、电器、机械设备等行业,它是元器件的支撑体,主要用来连接元器件提供电气的,其中较为常见和广泛应用的有4层和6层线路板,根据行业应用可选用不同程度的PCB板层数。下面,我们一起来了解PCB线路板的基本知识和PCB板腐蚀的过程。印制电路板:又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiringb
PCB线路板几乎在所有电子产品中都会见到,学习IC设计的都知道。科技发展促使PCB线路板产业量不断壮大,人们对于元器件的层数、精密度、可靠性要求越来越高。市场上PCB线路板种类繁多,难以分辨质量好坏。对此,下面就教大家几个辨别PCB线路板好坏的方法。一、从外观上判断1、焊缝外观由于PCB线路板零件较多,如果焊接不好,线路板零件就容易脱落,严重影响线路板的焊接质量及外观,因此焊接牢固这一点是非常重要
高频基板材料的基本特性要求有以下几点: (1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数 的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。 (2)介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。 (3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。 (4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
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