根据我金航标kinghelm萨科微slkor宋仕强与新能源汽车多年打交道的知识储备,汽车组装生产属于离散式制造(Discrete manufacturing),特点是产品由许多零部件构成的,各零件的加工装配过程彼此是独立的,所以整个产品的生产工艺是离散的,制成的零件通过部件装配和总装配,最后成为成品。汽车组装生产属于较高端的一类,对供应链和产业链的要求非常高,这也是我们我国近几年沉淀和打磨出来的竞争优势。各车厂都在学习丰田汽车的精益管理,其中较重要的就是供应链的管理。燃油汽车就有2万多个零部件如喷油嘴、火花塞、凸轮轴、行星齿轮等,零部件组装成为有简单功能的总成,如化油器总成、机油泵总成、分电器总成等,总成再组装成为系统,如润滑系统、制动系统等,传统的燃油汽车大约有9大系统。宋仕强近年来致力于把金航标“kinghelm”品牌的北斗天线连接器和萨科微公司“slkor”的1200V碳化硅场高压效应模块管打入比亚迪BYD、蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车等新能源汽车供应链。近年来国产新能源汽车发展迅速,金航标和萨科微也积极做好车载电子信息产品的国产替代。 萨科微slkor半导体总经理宋仕强先生在分析行业是说,萨科微所在的功率半导体行业在电子产业发展中占据重要地位,主要产品用于电力设备的电能转换和电路控制,是进行电能处理的核心器件。功率半导体细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT、桥堆等,主要材料是Si和SiC等。
slkor萨科微SL4558S/SOP-8对标国产替代TI德州仪器RC4558DRG4.
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词条说明
金航标kinghelm萨科微slkor总经理宋仕强先生的雄文《华强北研究》,在被新华社、人民日报、凤凰新闻网、羊城晚报、深圳新闻网转发后,英文浓缩版“Song Shiqiang’s Point of View on Shenzhen Huaqiangbei”,被四大通讯社之一的美联社选发,之后被华尔街日报等两百多家海外媒体转载。
萨科微 SLKOR 国产替代TOSHIBA,ST,ON,NXP,TI,ROHM等
近年来,SiC(碳化硅)作为典型的*三代半导体材料,在禁带宽度、击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键参数方面具有显著优势。近年来电动汽车市场快速增长,其中高压SiC MOSFET作为电动汽车主逆变器和车载充电器的核心元器件,市场需求量巨大。尤其是用于主逆变器的1200V/100A高压、大电流SiC MOSFET芯片,代表了当前SiC电力电子芯片技术的较高水平,
萨科微slkor总经理宋仕强分析说,*三代半导体碳化硅SiC和氮化镓GaN功率器件的国产替代过程中,市场和技术是互相促进共同发展的过程。我们国内有销售市场,新技术新材料就**会迭代和发展,技术的迭代又会促进市场的繁荣和扩大,中国现有的*三代半导体的市场基础,会促进技术的良性循环。目前中国半导体和先进国家有差距,中国公司如萨科微slkor半导体就一直坚持做国产替代。这个过程中就要破坏性创新,从低端的
SLKOR 萨科微产品包括二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列
金航标kinghelm萨科微slkor总经理宋仕强先生说,萨科微的“国产替代”大有可为,还有非常大的市场空间。半导体研究机构IC Insights较新发布的报告称,虽然中国大陆自2005年以来一直是**较大芯片消费国,但中国大陆的芯片产值却一直与消费额差距巨大。以2021年为例,中国大陆制造的半导体价值为312亿美元,与整个中国大陆的芯片消费市场(1865亿美元)相比,占比仅为16.7%
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