SMT不良率高原因及改善对策

    SMT不良率高原因及改善对策


    SMT贴片如今已经逐渐渗入到各类产业中去,但是,要想真正了解SMT中的各项工艺,要学习的道路还任重而道远,本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”,快来速速get吧!
    SMT制程不良原因及改善对策二(空焊,缺件,冷焊)
    空焊
    原因 对策
    锡膏印刷偏移 调整印刷机
    机器贴装高度设置不当 重新设置机器贴装高度
    锡膏较薄导致少锡空焊 在网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距
    锡膏印刷脱模不良 开精密激光钢;调整印刷机
    元件氧化 换OK材料
    PCB板含有水份 对PCB板进行烘烤


    冷焊
    原因 对策
    回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足 调整回焊炉温度或链条速度
    元器件过大、气垫量过大 调整回焊炉回焊区温度
    锡膏使用过久,溶剂挥发过多 换新锡膏
    缺件
    原因 对策
    元件厚度检测不当或检测器不良 修改元器件厚度误差或检修厚度检测器
    贴装高度设置不当 修改机器贴装高度
    贴装过程中故障死机丢失步骤 机器故障的板做重点标识
    轨道松动,支撑PIN高度不同 缩进轨道,选用相同的支撑PIN
    锡膏印刷后放置过久导致元器件无法粘上 将印刷好的PCB板及时清理下去
    异形元件贴装速度过快 调整异形元件贴装速度















    四川英特丽电子科技有限公司专注于SMT制造,PCBA贴片制造等

  • 词条

    词条说明

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