SMT不良率高原因及改善对策

    SMT不良率高原因及改善对策


    SMT贴片如今已经逐渐渗入到各类产业中去,但是,要想真正了解SMT中的各项工艺,要学习的道路还任重而道远,本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”,快来速速get吧!
    SMT制程不良原因及改善对策二(空焊,缺件,冷焊)
    空焊
    原因 对策
    锡膏印刷偏移 调整印刷机
    机器贴装高度设置不当 重新设置机器贴装高度
    锡膏较薄导致少锡空焊 在网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距
    锡膏印刷脱模不良 开精密激光钢;调整印刷机
    元件氧化 换OK材料
    PCB板含有水份 对PCB板进行烘烤


    冷焊
    原因 对策
    回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足 调整回焊炉温度或链条速度
    元器件过大、气垫量过大 调整回焊炉回焊区温度
    锡膏使用过久,溶剂挥发过多 换新锡膏
    缺件
    原因 对策
    元件厚度检测不当或检测器不良 修改元器件厚度误差或检修厚度检测器
    贴装高度设置不当 修改机器贴装高度
    贴装过程中故障死机丢失步骤 机器故障的板做重点标识
    轨道松动,支撑PIN高度不同 缩进轨道,选用相同的支撑PIN
    锡膏印刷后放置过久导致元器件无法粘上 将印刷好的PCB板及时清理下去
    异形元件贴装速度过快 调整异形元件贴装速度















    四川英特丽电子科技有限公司专注于SMT制造,PCBA贴片制造等

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    词条说明

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  • DIP后焊元器件的标准焊接步骤

    ,加热我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在尖上一小滴,将有助于热量快速传递到关节2,加锡将锡线放到元件脚与焊盘的接头处,以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动,传热另一个两秒钟的联合,然后再试一次。3,锡溶化泡满后撤走锡线保持加热焊料,并允许它流入关节。它应填充孔和平滑地流动到两个焊盘和销或元件引线。4,撤走烙

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  • 工业机转换卡PCBA加工

    产品名称:  工业机转换卡PCBA加工加工厂商:四川英特丽电子科技有限公司生产工艺:SMT贴片-DIP插件-功能/老化测试-三防涂覆-组装包装一站式服务体系认证:ISO9001/ISO14001/IATF16a949/ISO13485/ISO45001/ESD产线规模:28条SMT贴片线-8条波峰焊/DIP线-15条组/包装线产线能力:小时贴片能力过300万点,月贴片能力接近20亿点,贴

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