SMT不良率高原因及改善对策
SMT贴片如今已经逐渐渗入到各类产业中去,但是,要想真正了解SMT中的各项工艺,要学习的道路还任重而道远,本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”,快来速速get吧!
SMT制程不良原因及改善对策二(空焊,缺件,冷焊)
空焊
原因 对策
锡膏印刷偏移 调整印刷机
机器贴装高度设置不当 重新设置机器贴装高度
锡膏较薄导致少锡空焊 在网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距
锡膏印刷脱模不良 开精密激光钢;调整印刷机
元件氧化 换OK材料
PCB板含有水份 对PCB板进行烘烤
冷焊
原因 对策
回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足 调整回焊炉温度或链条速度
元器件过大、气垫量过大 调整回焊炉回焊区温度
锡膏使用过久,溶剂挥发过多 换新锡膏
缺件
原因 对策
元件厚度检测不当或检测器不良 修改元器件厚度误差或检修厚度检测器
贴装高度设置不当 修改机器贴装高度
贴装过程中故障死机丢失步骤 机器故障的板做重点标识
轨道松动,支撑PIN高度不同 缩进轨道,选用相同的支撑PIN
锡膏印刷后放置过久导致元器件无法粘上 将印刷好的PCB板及时清理下去
异形元件贴装速度过快 调整异形元件贴装速度
四川英特丽电子科技有限公司专注于SMT制造,PCBA贴片制造等
词条
词条说明
产品名称: 制氧机医疗器械控制器线路板pcba主板加工加工厂商:四川英特丽电子科技有限公司生产工艺:SMT贴片-DIP插件-功能/老化测试-三防涂覆-组装包装一站式服务体系认证:ISO9001/ISO14001/IATF16949/ISO13485/ISO45001/ESD产线规模:28条SMT贴片线-8条波峰焊/DIP线-15条组/包装线产线能力:小时贴片能力过300万点,月贴片能力
,加热我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在尖上一小滴,将有助于热量快速传递到关节2,加锡将锡线放到元件脚与焊盘的接头处,以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动,传热另一个两秒钟的联合,然后再试一次。3,锡溶化泡满后撤走锡线保持加热焊料,并允许它流入关节。它应填充孔和平滑地流动到两个焊盘和销或元件引线。4,撤走烙
PCBA设计师们在设计线路板的时候,往往会预留工艺边。今天给大家讲解一下PCBA为设计工艺边的作用? 辅助生产加工:SMT贴片机通过轨道夹住PCBA板进行传输,若元器件过于靠近轨道边,在贴片机吸嘴吸取并贴装时会发生撞件现象,导致生产无法完成。预留工艺边可避免此问题,确保生产顺利进行,且对于插件元器件经过波峰焊时也有同样的防护作用. 便于定位与传输:工艺边可作为轨道传输的辅助部分
产品名称: 工业机转换卡PCBA加工加工厂商:四川英特丽电子科技有限公司生产工艺:SMT贴片-DIP插件-功能/老化测试-三防涂覆-组装包装一站式服务体系认证:ISO9001/ISO14001/IATF16a949/ISO13485/ISO45001/ESD产线规模:28条SMT贴片线-8条波峰焊/DIP线-15条组/包装线产线能力:小时贴片能力过300万点,月贴片能力接近20亿点,贴
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