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在PCBA加工中有时候会发生元器件等故障,那么该如何快速检测出故障呢? 首先是外观检查。这是较基本的步骤,查看PCBA上的元件是否有明显的损坏迹象,如烧焦、开裂、鼓包的电容、松动或脱落的元件等。同时,检查焊点是否有虚焊、短路(锡桥)的情况,短路可能会导致电流异常。 其次是利用测试工具。可以使用万用表来检测。将万用表置于二极管测试档,来检查二极管、三极管是否正常。在电
1.设计文件需要: Gerber文件:包含pad层、阻焊层、丝印层、钢网层等,是贴片加工中*性很高的资料,可用于开钢网和制作贴片程序,后续的PCB报价和加工费报价也需以此为参考. PCB文件:若无法提供坐标文件、位号图、Gerber文件时,可提供PCB文件,其能确定极性零件的贴片方向等. 坐标文件:主要对元器件的坐标进行定位,工程做程序时需用此文件,其扩展名为.tx
BGA封装是pcb制造中焊接要求较高的封装工艺,它的特点如下:1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电引脚间距的限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电引脚纤细而脆弱,容易扭曲或折断,这就要求必须保证电路板引脚之间的平行度和平
回流焊炉关机先不要切断电源系统会自动进入冷却操作模式热风马达继续工作10-15分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源,再按步骤正常关机,只有温度降到200以下对机器问题不大. 凯泰回流焊这里简单分享一下回流焊设备关机顺序。1、工作完毕,在“控制面板”上,关“加热”开关,待链网,风机空转lOmin以上达到冷却后,再关闭“风机”、“输送”、“开/关机”。2、单击主窗口的“文件”菜单,在下拉菜单中选择“
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