SMT车间ESD基本要求


    一、静电作业区要求

    1SMT车间地板:可采用防静电聚(PVC)地板,和环氧树脂防尘自流坪防静电地板两种方式 。

    2)在SMT车间的门口处有专门的人员换防静电衣服的场所和衣柜;

    3)操作人员:统一的防静电衣、手套、鞋、帽,各个工位设有防静电手环;

    4SMT车间入口处必须配备人员静电防护安全性测试道口,合格后人员方可进入,否则不能进入。

    5)生产线:各个工位都有相应的静电接口,并接入到整个SMT车间的静电系统中;各个工作台使用防静电垫;

    6)定期测量记录地面、桌面、周转箱等表面电阻值

    7)静电安全区的工作台上禁止防止非生产物品,如餐具、杯、提包、毛织衣、报纸、橡胶手套等。

    8)操作时要戴防静电腕带,每天测量腕带是否有效

    9)测试静电敏感元器件时应从盒、管、盘中取一块,测一块,放一块。

    10)加电测试是必须遵循加电顺序,即按照低电压高电压信号电压顺序进行,去电顺序与此相反。同时注意电源性不可颠倒,电源电压不得过额定值。

    11)仓库:原材料有**防静电料柜进行存放,并采取相应的防静电措施;

    12)生产后的成品和半成品使用防静电周转箱进行存放

    13)印刷工位的拆封后的PCB板采用防静电周转箱进行存放;

    14)温湿度计控制:SMT车间至少有2个温湿度计(具体按车间规模布置),每两个小时确认一次温湿度情况并作记录。温度的控制范围为2026℃,湿度的控制范围为45%70%RH,禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。

    2、防静电区的质量控制频次要求

    定期维护、检查防静电设施的有效性

    1)腕带检查

    2)桌垫、地垫的接地性和静电器的性能

    3)防静电元器件架、印刷板架、周转箱、运输车、桌垫、地垫的防静电性能

    1)每次进入车间测试

    2)1/

    3)1/6

    二、SMT车间规章制度

    1.进入车间必须穿好静电衣,静电鞋,从风淋门进入,出去时需将门反锁

    2.班组下班交班前将车间的5S做好

    3.接班人员对好,品质人员及操作人员写好检查记录

    4.锡膏、锡线等生产耗材必须妥善保管不得随意乱丢、乱放,不得将焊锡丝剪断乱放

    5.在维修过程中产生的废锡渣放入的废锡存放点。

    6.不得将PCB板随意乱放,下班时应清理自己的工作台面。值日生打扫车间和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭(放)。若发生失窃等意外事故,将追究值日生及车间主管的责任。

    7.在工作及管理活动中严禁有不听劝告欺负员工的现象

    8.按时上下班,不迟到早退旷工(如遇赶货,上下班时间按管理人员的安排),有事请,依考勤管理制度处理

    9.工作时,除组长以上管理人员因工作关系在车间走动,其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗

    10.上班后任何人不得因私事而提出离岗,如有私事须事先请批准方可离岗(带上离岗证),如未经批准擅自离岗者每次处罚10

    11.禁止在车间聊天、嘻戏打闹,吵口,私自离岗,窜岗,吃零食等行为,违者依员工奖惩制度处理。

    12.作业时间谢绝探访及接听私人电话

    13.任何人不得携带违禁品,私人用品生产线上,违者依员工奖惩制度处理

    14.车间严格按照生产计划安排,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家,以团队利益为较终的奋斗目标,各生产班组须保质保量的完成生产任务

    15.员工领取物料必须通过物料员,不得私自拿取,操作员不得私自挪用物料。生产过程中各班组负责人将车间区域内的物品、物料有条不紊的摆放,并做好标识,不得有混料现象发生

    16.生产流程经确认后,任何人均不可随意,如在作业过程中发现有问题,应先通知有关部门负责人,经同意并签字后方可改

    17.在工作时间内,员工必须服从管理人员的工作安排,正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到的区域放置

    18.所有SMT人员必须严格遵守公司及部门的规章制度


    四川英特丽电子科技有限公司专注于SMT制造,PCBA贴片制造等

  • 词条

    词条说明

  • 电子厂的SMT车间是做什么的

    说到电子厂的SMT车间,大部分工友可能都是一脸懵,特别是次进厂被分配SMT车间后,完全不知道具体干什么工作,今天就由四川英特丽电子科技来给大家科普一下! 电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。 一、SMT线SMT指的是表面贴装技术,就是将电子元件通过设备打到PCB板上面,然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检

  • 浅谈PCBA未来发展

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  • 在SMT贴片加工中,ESD有哪些危害与特点

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  • DIP后焊元器件的标准焊接步骤

    ,加热我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在尖上一小滴,将有助于热量快速传递到关节2,加锡将锡线放到元件脚与焊盘的接头处,以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动,传热另一个两秒钟的联合,然后再试一次。3,锡溶化泡满后撤走锡线保持加热焊料,并允许它流入关节。它应填充孔和平滑地流动到两个焊盘和销或元件引线。4,撤走烙

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