SMT的常用术语解释

时间：2023-04-07作者：四川英特丽电子科技有限公司浏览：44

                                      

ESD全称：Electro—Static Discharge，中文为静电放电

 Mount Technology，中中文为表面贴装技术      

FIFO: First In First Out,来的材料先处理（每道工序必须

SMT全称：Surface遵守的基本原则）

ECN: Engineer Change Notice 工程变通知

PCN：Process Change Notice 工序改动通知

OPPM版：基板的A、B面图形完全相同，通常可以使用同一块印刷网版

机种名：较终产品的工程内代码（DSC通常格式为：CX-XXXXX）

机板名：较终产品通常由几块功能不一的模块组合而成的，通常每个功能板块（单或两个以上组合）以拼板形式存在，并给以命名称为基板名，通常格式为（B-XXXX、LIP-XXXX、IRX-XXXX）

FQC 制造过程较终检查 Final Quality Control：产品较终检查。

IQC：来料质量控制Incoming Quality Control来料控制。

QA ：品质保证 Quality Assurance品检控制

OQC：出货品质检验 outgoing quality control出货前品质检查

CPK：制程控制能力 complex process capability index

AOP：标准作业书 standard operation procedure产线批量生产时的工序流程知道说明书

BOM ：物料清单  bill of material：生产物料清单

ECN：工程内容变通知单 engineering change notice生产变单

SPC：统计制程管制 statistical process control统计流程

5S：整理SEIRI 整顿SEITON  清扫SEISO  清洁SEIKETSU  素养SHITSUKE 生产环境和人员规范

印刷机：printer SMT中用于印刷锡膏的机器设备

炉后检验：inspection after soldering：回流焊或者波峰焊PCBA产品检测

贴片完成经回流炉焊接或固化的PCBA质量检验

返修：reworking：设备PCBA出现问题，需要人工按提示进行修理，对PCB上错误进行修复。

AOI:机器视觉检验 在线光学检测仪：可用于炉前或者炉后对电路板进行检测，大多是桌面式。

X-RAY:X光检测仪 一种对电子元件或者产品内部结构进行X光的设备，可出肉眼或者普通设备无法检测的隐患。

贴片机：（mount）：用于贴装片式物料，如电阻、电容、电感。

回流焊:reflow：用于片式物料贴装后的锡膏焊接、固化。

波峰焊：wave solder：用于插件式物料或者有针脚的异型电子元器件的锡液焊接。

在线测试：ICT test：可与AOI配合，完成对PCBA的炉后检测。

封装：Package芯片的封装方式决定了生产工艺的程度。

QFP IC：采用QFP方式封装的IC。

单面印刷板：single-sided printed board：单面印刷贴装电子元器件的电路板，对电路板区域利用率非常低，基本淘汰。

双面印制板：double-sided printed board：双面电路板，单块电路板两面都印刷贴装电子元器件。

多层印制板：multilayer printed board：多层电路印刷板，线路非常复杂集成非常高的双面电路板。

润湿时间：Wave soldering wetting time：是指焊点与焊料接触后开始的时间点。

停留时间：Wave soldering dwell time：是PCB焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间=波峰宽/速度。

预热温度：Wave soldering preheating temperature：PCB与波峰面接触前到达的温度（根据板型及元器件方式，控制在90-125°C）。

焊接温度：Wave soldering temperature：通常**焊料熔点183°C的50-60°C

波峰高度：Wave crest height of wave soldering：是PCB接触锡液的高度

传送倾角：Wave soldering transmission angle：是传送装置的倾角

热风：Wave soldering hot air knife：是指SMA刚离开焊接波峰后，在SMA下方放一个窄长的带空腔、能吹出状的热气流。

热风回流焊：refolw soldering：通过熔化印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

锡膏工艺：solder paste technology：锡膏本身工艺也影响着PCBA生产质量。

锡膏 :solder paste：由焊料合金、助焊剂、添加剂组成有一定粘度和触变性的焊膏。

Nets测试：一种批量化测试，或者是样本取样较大的测试，用于减少测试时间。

 

 

 


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