产品过回流焊后锡点有气孔原因及解决措施

时间：2023-04-18

作者：四川英特丽电子科技有限公司

（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好

控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%

（2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮

严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干

（3）焊膏使用不当

u按规定要求执行

（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球

温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒

（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙

①加工合格模板

②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行

（6）刮压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方

严格控制印刷工艺，保证印刷的质量

（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连

提高贴片头Z桌的高度，减小贴片压力

（8）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔

解决措施：160度前的升温速度控制在1度/秒～2度/秒

（9）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质

解决措施：控制焊膏的质量，制定焊膏的使用条例

（10）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮

解决措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要过规定的使用日期

（11）焊膏受潮，吸收了空气中的水气

解决措施：达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿度40%～70%

四川英特丽是专业的SMT贴片加工厂，有28条SMT生产线，8条松下自动插件线，8条波峰焊生产线，15条组装包装生产线，小时贴片能力过300万点，月贴片能力接近20亿点，可贴装01005元件，可贴装Z密0.1mm间距IC，配置温湿度及ESD闭环监控系统，测试设备，实现MES全覆盖，所有生产及检测设备均连接MES，实验室设备配置设备200+台/套包含X-Ray，Rohs试验，跌落试验，模拟运输振动试验，高低温湿热试验，盐雾腐蚀试验，耐破裂强度试验等。

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