在SMT贴片加工的生产过程中对散料进行标准化的过程处理是很有必要的,对散料进行有效的控制可以避免加工不良现象。在SMT加工中散料一般就是指在生产加工的过程因机器抛料、或装拆物料时产生的脱离原包装的元器件,那么这些散料是怎么处理的呢?下面四川英特丽科技在这里简单介绍一下。
一、SMT车间散料处理流程:
1. 在生产过程中可能因设备等因素出现抛料导致散料的产生,因此在作业过程中操作员应在贴片前、接班时检查物料步距,每次倒垃圾时检查抛料盒、垃圾桶,将散料收集起来,同时对出现过多的散料异常情况向线长报告。
2. 对散料根据元器件外形进行分类,并核对元器件的背纹确定物料编码,然后将核对好的散料用防静电散料盒或散料袋包装,并做好物料编码标识,确认人签名。
3. 在下班前1小时或在任务单还剩100PCS时应对当班产生的散料进行上料处理,散料上线时操作员首先一一核对物料编码与背纹,确认物料使用正确,然后填写《SMT散料流程信息传递表》线长、巡检批准后通知炉前与巡检、炉前QC、炉后QC、线长。
4. 当采用手工贴装时操作员应在贴片机做好省略,并做好标识“省略红XX” 使炉前清楚状态,炉前QC开始贴装片散料时应核对样机,重点检查背纹、性(散料必须一一核对)
5. 当采用机器贴装时,操作员应首行核对元器件的背纹是否与正常物料一致,然后装入FEEDER料带,每次装载不能过5个,检查物料性,做好标识。操作员应与炉前QC应进行贴装后检查,确保贴装正确,同时炉前QC做好PCBA须贴上标贴装散料标。
6. 炉后QC对贴或写有散料标记的PCBA应重点检查散料的背纹与性是否正确,同时对该PCBA的条码进行在MC系统中板号扫描中录入连续的个及终止的板号,并在备注上填写“散料XX”。
二、散料处理注意事项
1.未经过核对的物料不允许直接放回至FEEDER。
2.外观无物料特征的散料直势报废。
3. 散料需在当班做好区分标识,当班未贴完需做好交接班
4. 收集的散料使用防静电盒子盛装主。
词条
词条说明
在SMT贴片加工的生产过程中对散料进行标准化的过程处理是很有必要的,对散料进行有效的控制可以避免加工不良现象。在SMT加工中散料一般就是指在生产加工的过程因机器抛料、或装拆物料时产生的脱离原包装的元器件,那么这些散料是怎么处理的呢?下面四川英特丽科技在这里简单介绍一下。一、SMT车间散料处理流程:1. 在生产过程中可能因设备等因素出现抛料导致散料的产生,因此在作业过程中操作员应在贴片前、接班时检查
1.设计文件需要: Gerber文件:包含pad层、阻焊层、丝印层、钢网层等,是贴片加工中*性很高的资料,可用于开钢网和制作贴片程序,后续的PCB报价和加工费报价也需以此为参考. PCB文件:若无法提供坐标文件、位号图、Gerber文件时,可提供PCB文件,其能确定极性零件的贴片方向等. 坐标文件:主要对元器件的坐标进行定位,工程做程序时需用此文件,其扩展名为.tx
说到电子厂的SMT车间,大部分工友可能都是一脸懵,特别是次进厂被分配SMT车间后,完全不知道具体干什么工作,今天就由四川英特丽电子科技来给大家科普一下! 电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。 一、SMT线SMT指的是表面贴装技术,就是将电子元件通过设备打到PCB板上面,然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检
焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分,是造成大多数SMT贴片缺陷的原因。而焊膏的量与接缝质量和可靠性有关:过多或过少都会转化为不可靠的接缝,这是不可接受的结果。SPI的开发旨在满足制造商的需求,使其能够在印刷过程中密切监视锡膏的排列和数量,并将其作为质量管理系统的一部分。过50%的PCB元器件焊点缺陷可追溯到不正确或次优的焊膏印刷。表面安装元器件很复杂,依靠焊膏将集成芯片封装的引线连接到PCB的
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