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SMT贴片回流焊技术要点详述 回流焊作为现代电子制造业中的工艺之一,其技术要点直接关系到电子产品的质量和可靠性。以下内容是由英特丽科技提供回流焊技术要点的详细阐述: 1. 温度曲线设计与控制温度曲线是回流焊工艺的核心,通常,温度曲线包括预热区、恒温区(或活性区)、回流区和冷却区。每个区域的温度和时间设置都需精确控制,以确保焊点质量。 2. 焊膏选择与管理焊膏的质量直接
有关双面PCB的制造工艺 随着产品对功能的要求越来越高,普通的单面板已经不足以满足功能化的需求。应运而生的就是双面印刷pcb电路板。它是指线路板双面有导电线路。它通常由环氧玻璃布覆铜箔板制成。用于通信电子设备、先进仪器仪表、高性能电子计算机等领域。制造双面镀孔印制板的典型工艺是裸铜包焊锡掩模工艺(SMOBC),其工艺如下: 双面覆铜板下料→复合板数控钻孔通孔检查、去毛刺、刷化学
SMT加工车间温湿度检测要求 SMT加工车间作为电子制造业的重要组成部分,其温湿度的控制对于保证产品质量和生产效率至关重要。以下是SMT加工车间温湿度检测的具体要求: 一、温度要求SMT加工车间的温度应严格控制在适宜范围内,以确保电子元件和PCB在较佳条件下进行加工和焊接。一般来说,车间温度的标准范围为24±2℃,但也可根据具体工艺和产品要求稍作调整。这一温度范围能够确保焊膏的
SMT贴片加工生产过程中每个环节都会影响到产品的品质,那么需要注意哪些点才能够有效的提高产品品质呢? 一、SMT贴片加工 贴片加工的品控关键点主要是锡膏印刷、回流焊温度曲线控制等,同时在高精度的PCBA加工需要根据实际情况来
公司名: 深圳市英特丽智能科技有限公司
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