一、MSD管制对象
所有IC(SOP,SOJ,QFP,PLCC),BGA,钽质电容,电解电容等真装/防静电包装/塑料包装属于潮湿敏感元件。如下图:
二、MSD管制方法
1.所有新送到物料区的MSD元件,必须储存在室温35℃以下,湿度60%以下环境。储存周期时间不能过三个月。
2.所有MSD元件禁止在使用前拆封,不开封的元件有效期为1年,过有效期的不能使用。
3.拆封后的MSD元件,较长时间不能过72小时,如特殊元件BGA,IC可控制严,需要使用时才可以拆封,当天生产内用完,(QFP生产时间为10小时,SOP/SOJ/PLCC为48小时)不使用时必须放回防潮箱保存。4.所有MSD元件拆封后:一般讲,若湿度指示卡所有黑圈显示兰色说明是干燥的,8%和10%有粉红色属于安全范围,20%的圈变成粉红色,就必须要重新干燥。湿度指示卡读法如下:
O红色NG
三、已吸湿的MSD元件烘烤
1) 一般烘烤,烘箱温度为40+-2℃,相对湿度小于5%,应烘烤192小时。
2) 高温烘烤:烘箱温度设为125+-5℃,烘干时间为8~48小时。
3) 若厂商有特殊要求的,应按厂商要求烘烤。
4) 注意不能耐高温的包装袋不能直接放在烤箱烘烤。
5) 后的MSD需放在防潮箱并填写‘BGA,IC材料启用及回收记录表’。烘烤后的MSD需放在防潮箱内168小时用完。
6)对*完炉的含有MSD的PCBA,必须在72小时内用完,或用静电袋密封保存按上述要求处理防潮防湿。
词条
词条说明
贴片加工中贴错料主要有哪些原因?1.程序设置错误(1)元件参数有误:在编程时,元件的型号、尺寸、引脚间距等参数设置错误,导致贴片机按照错误的信息吸取和贴装元件。例如,将0402封装的元件参数误设为0603封装,就会使贴片机使用错误的吸取和贴装方式。(2)位置信息偏差:程序中的元件贴装位置坐标不准确,使得元件贴在了错误的地方。这可能是由于在编程过程中,PCB(印刷电路板)的原点设置错误,或者CAD数
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