标准贴片IC元件的焊接方法

时间：2023-05-07作者：四川英特丽电子科技有限公司浏览：52

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  词条说明

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  PCB喷锡的工艺流程主要有哪些？1.喷锡前处理清洗：使用化学清洗剂或物理方法，如声波清洗等，彻底清除PCB表面的灰尘、油污、氧化物及其他杂质，确保表面清洁.微蚀：通过微蚀液对铜面进行轻微腐蚀，去除表面的氧化层，同时使铜面粗化，增强锡层与铜面的结合力.预热：将PCB板加热至一定温度，一般为80℃-120℃，以去除水分、提高助焊剂的活性和锡的润湿性，缩短浸锡时间，减少热冲击，避免孔塞或孔小等问题.涂