PCBA的加工品控主要有哪些呢

    PCBA的加工过程涉及到PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程,供应链和制造链条较长,任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关,而造成严重后果。对于那样的情形来说,PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证,那么,PCBA的加工品控主要有哪些呢?

     

    接到PCBA加工的订单后召开产前会议至关重要,主要是专门针对PCB Gerber文件进行工艺分析,并专门针对客户的要求不同提交可制造报告(DFM),许多小生产厂家对此不予重视,但往往倾向于此。不仅容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题,而且还产生了大量的返工和返修工作。

     

    2、PCBA来料的元器件采购和检验

    需要严格控制元器件采购渠道,务必从大型贸易商和原生产厂家进货,那样可以规避使用到二手材料和材料。除此之外还需设立专门的PCBA来料检验岗位,严格检验以下各项,确保部件无故障。

     

    PCB:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。

    IC:检查丝网印刷与BOM是否完全相同,并进行恒温恒湿保存。

    其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。

    PCBA的加工品控主要有哪些呢

     

    3、SMT组装

    焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点,需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB的要求,部分需要增加或减少钢网孔,或U形孔,只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。

    除此之外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。


    4、插件加工

    在插件过程中,对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具较大限度提高良品率,这是PE工程师务必继续实践和总结的过程。


    5、PCBA加工板测试

    对于有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。


    深圳市英特丽智能科技有限公司专注于PCBA加工,电子主板SMT贴片,DIP插件等

  • 词条

    词条说明

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    一、元件正确SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表要求,不能贴错位置。 二、位置准确SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形,再流焊时

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