PCBA的加工过程涉及到PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程,供应链和制造链条较长,任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关,而造成严重后果。对于那样的情形来说,PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证,那么,PCBA的加工品控主要有哪些呢?
接到PCBA加工的订单后召开产前会议至关重要,主要是专门针对PCB Gerber文件进行工艺分析,并专门针对客户的要求不同提交可制造报告(DFM),许多小生产厂家对此不予重视,但往往倾向于此。不仅容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题,而且还产生了大量的返工和返修工作。
2、PCBA来料的元器件采购和检验
需要严格控制元器件采购渠道,务必从大型贸易商和原生产厂家进货,那样可以规避使用到二手材料和材料。除此之外还需设立专门的PCBA来料检验岗位,严格检验以下各项,确保部件无故障。
PCB:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。
IC:检查丝网印刷与BOM是否完全相同,并进行恒温恒湿保存。
其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。
PCBA的加工品控主要有哪些呢
3、SMT组装
焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点,需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB的要求,部分需要增加或减少钢网孔,或U形孔,只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。
除此之外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
4、插件加工
在插件过程中,对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具较大限度提高良品率,这是PE工程师务必继续实践和总结的过程。
5、PCBA加工板测试
对于有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。
词条
词条说明
PCBA加工时要如何防止焊膏缺陷 SMT放置过程中的一些细节可以消除不良条件,例如错误地印刷焊膏和从电路板上去除焊膏,我们的目标是在所需的位置沉积锡膏。染色工具、干焊膏、模板和电路板的不对准可能导致在模板底部甚至在组装期间产生不需要的焊膏。 常见的锡膏问题:你能用一个小刮板从板上移除印刷错误的锡膏吗?这是否会导致锡膏和小锡珠进入孔隙和小间隙? 使用小型刮刀从错误的印刷
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