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SMT加工工厂中贴片焊接后的清洗是指用物理、化学等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等过程中残留在PCBA上的助焊剂助焊剂和污染物、杂质等。但关于 PCBA电路板的清洗工艺存在的争论很多。那么如果SMT工厂在贴片焊接后不进行清洗又会有多大的危害呢?1、SMT加工的焊剂中带有少量锡化物、酸或盐,焊接后形成性残留物履盖在焊点表面。当电子产品通电时,性残留物的离子就会朝性相反的导体迁移,
BGA封装是pcb制造中焊接要求较高的封装工艺,它的特点如下:1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电引脚间距的限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电引脚纤细而脆弱,容易扭曲或折断,这就要求必须保证电路板引脚之间的平行度和平
回流焊炉时间一般多久,这个问题比较笼统,是线路板从进回流炉到出回流炉的焊接时间,还是单指回流焊炉回流区的焊接时间呢?四川英特丽这里分别与大家聊一下吧。线路板从进回流焊炉到出回流焊炉的这个焊接时间是多久不能笼统的回答,这个要看你所使用的回流焊炉的长度是多少、线路板长度是多少等,还要看你回流焊炉的质量怎么样?这个不能给个确定值的。不过这个线路板回流焊炉时间是有个计算公式的: 回流焊炉时间=(PCB面
SMT加工制造是当前电子行业十分流行的加工工艺,而我们所讲的SMT贴片加工就是将一些电子元器件如电感电容电阻芯片这些东西用机器装贴上并经过回流焊的焊接使它们变得结实不易掉落。我们平时用的一些电子产品,如手机、电脑等,它们里面的主板上密密麻麻排列着微小的电容电阻还有芯片等,这些电容电阻就是通过SMT贴片加工技术贴出来的。为确保电子元器件的质量,SMT贴片加工对环境有一定的要求,下面四川英特丽介绍一
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