SMT贴片机抛料的主要原因分析

时间：2023-06-16作者：四川英特丽电子科技有限公司浏览：60

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• PCBA制造中DIP插件工艺的流程

  在PCBA制造当中，DIP插件工艺作为传统通孔插装技术，凭借高可靠性、强机械连接及对大型/高功率元件的良好兼容性，在特定电子制造领域仍不可或缺。那么今天四川英特丽小编就来简单的介绍一下DIP插件工艺的具体流程，希望你能喜欢！ 首先进行来料检查，检查元件引脚是否氧化、PCB焊盘是否完整、孔径是否符合规格，核对BOM（物料清单）与实物一致性，确保元件和PCB质量符合要求。并进行插件准备，调整

• PCBA半金属化孔加工方法

  PCBA半金属化孔，也叫半孔、邮票孔，是PCB板上的一种特殊结构。是在PCB板边缘将原本的金属化孔经过钻孔、孔化后再进行二钻、外形等工艺处理，较终保留一半的金属化孔。主要作用是方便焊接。可作为母板的子板通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起，能节省连接器和空间。半金属化孔的制作需要先对PCB板进行钻孔，然后通过化学铜、全板铜等工艺在孔壁上形成金属层，之后再进行图像转移、图形电镀等步骤，

• PCBA加工中检测仪器的作用有哪些？

  PCBA加工中检测仪器的作用有哪些？ 1.保证产品质量- 检测焊接质量：SPI锡膏检测仪可检测锡膏的高度、面积、体积偏移等，把关印刷时的多锡、少锡、连锡等不良现象；X-RAY检测仪能检测电子元器件内部的裂纹、异物、空焊、连锡等缺陷，确保焊点质量.- 排查元器件缺陷：AOI检测仪通过光学镜头拍照，与数据库中合格焊点对比，判断有无空焊、漏焊、锡珠、立碑等不良现象；万用表、示波器等可测量元器件

• PCBA加工中产生不良的原因有哪些？

  PCBA加工中产生不良的原因有哪些？ 随着电子制造业的不断发展，PCBA加工服务已经成为主流的生产方式。然而，在实际生产过程中，不良品的出现是无法完全避免的。不良品不仅影响生产效率，更直接关系到产品质量和客户满意度。因此，了解并控制不良品的产生原因至关重要。 PCBA加工中产生不良的原因主要有以下几方面： 1.焊接问题- 虚焊：焊膏量不足、焊接时间过短或过长、助焊剂用