202323届西部成都芯片与半导体产业博览会

时间：2023-06-27

作者：耀润富生（重庆）国际贸易有限公司

时间：2023年11月29日-12月1日

地点:成都世纪成新会展中心

大会主题：

西部“芯”机遇共创“芯”未来

同期举办：

2023二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛（CWGCE2023主论坛）

指导单位：

中国科学技术协会

亚洲产业联盟

四川省经济和信息化厅

成都高新区管理

主办单位：

成渝集成电路产教融合发展联盟

四川省集成电路产业联盟

成都市集成电路行业协会

四川省电子学会

四川省通信学会

重庆市电子学会

重庆市电子电路制造行业协会

深圳市半导体产业发展促进会

承办单位：

耀润富生（重庆）贸易有限公司

会展部（三部）

协办单位：

重庆市信息通信行业协会

重庆市光学学会

电子科技大学性微电子学院

四川大学物理学院

成都信息工程大学通信工程学院

西南交通大学微电子研究所等高校院所

成都国家“芯火”双创基地

成都芯谷产业园发展有限公司

成都集成电路产业化基地有限公司

电子科技大学科技园等产业基地

国家“芯火”双创基地

中芯

长电科技

四川海特高新股份等

展品范围

1.半导体设计、封测、制造产厂商；

2.原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

3.生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等；

4.封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子**设备等；

5.测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等；

6.5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；

7.二手设备专区；

8.半导体分立器件产品与应用技术等；

9.半导体光电器件；

10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。

同期举办：

202323届中国(西部)智能电子博览会

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词条
词条说明
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