招商启动| 202323届西部芯片与半导体产业博览会
202323届西部芯片与半导体产业博览会(简称:西部芯博会或CWGCE展),将于2023年11月29日——12月1日在成都世纪城新会展中心盛大开幕。作为西部**展示平台——西部芯博会,已是国内外半导体客户开拓和巩固西部市场的可以选择桥梁,是国内外半导体行业厂商宣传推广新产品与技术交流的重要途径。届时,将有350+国内外行业展商,20000+专业观众共聚天府之国——蓉城,展览展示、论坛会议、新产品新技术发布会,还有产业政策说明会同时举办,现场交流合作盛况**。
大会将邀请主管**、院士与**、企业代表等出席大会开幕式。同期举办:
2023二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛(CWGCE2023主论坛)
20323届中国(西部)智能电子博览会;
202323届中国(西部)信息通信博览会。
共享国家万亿半导体扶持资金
2020年8月,针对目前我国国产芯片与半导体面临“卡脖子”的困境和产业发展面临的瓶颈,印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,为我国集成电路产业发展指明了方向,从政策层面加大了对产业发展的支持力度。
在欧美都推出数百亿美元补贴计划之后,2022年,据路透社引述知情人士报道,中国正在制定一项**过1万亿人民币的半导体产业支持计划,这是中国朝着实现芯片自给自足迈出的重要一步!据称,此计划将在五年内推行,芯片主要用于车辆、电脑、智能手机及各种人工智能产品。万亿元芯片产业计划的推出,必将推动中国芯片的产能进一步抬升,国产芯片在2025年有望实现70%的自给率。 同时,从终端需求方面来看,芯片和半导体的应用广泛,凭借总人口优势,中国必定是世界上大的芯片市场需求国。
近日,规模**过千亿级的国家集成电路扶持基金落地,**过去十年该研发投入总额!加快芯片国产化替代进程,推动民族信息产业不断发展已势在必行,国家层面通过资金等手段予以扶持,将推动集成电路行业进一步做大做强。
西部“芯”博会--集成电路产业“**”年度展示平台
本届展会亮点**,创造新型模式、开启会展新篇章,以参展企业的终端用户单位为主要服务对象,通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户,建立有效的沟通关系,利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势,搭建真正的供需双方交流平台。
一、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接
“CWGCE 2023”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的新成果,涵盖集成电路设计、半导体制造,以及半导体设备和材料,集成电路整机系统企业、通路商、分销商,半导体企业齐聚一堂共谋发展。
二、对标世界*,汇聚中国力量,把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会
本次展会将邀请工信部相关**、省相关**、中国电子学会、国内外半导体*企业高层参加“CWGCE 2023”发展论坛,发表主旨演讲,共同探讨市场走势。
大会串联芯片半导体全产业链,聚焦行业应用与创新技术,为生产商提供新思路及解决方案新途径,为终端买家提供精准对接和交流洽谈**机会。将技术推向市场,让市场获知技术。
大会力邀中国电子、中芯、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。
三、百家媒体的关注将使您市场推广的价值大化
“CWGCE 2023”期间将会聚集***媒体、地方媒体、专业媒体等230余家,深度报道展会,掀起媒体关注热潮。
四、招商与组织观众同步进行
大会组委会派专人组织买家与目标专业观众,将组织参观与目标客户落实到位,我们倾力组织了3-5万专业买家。
五、智能电子与信息通信**盛会
“CWGCE 2023”与23届智能电子博览会、信息通信博览会、2023二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛(CWGCE 2023主论坛)同期同地举办,形成半导体、智能电子及信息通信行业全产业链互动,让您一饱眼福,一举多得,沉浸式较致体验“**”之旅!
西部“芯”机遇 ,共创“芯”未来
202323届西部芯片与半导体产业博览会
2023年11月29日 至12月1日
成都 世纪城新会展中心
与您不见不散!
词条
词条说明
2024 26届西部全仪大会 时间:2024年4月24日-26日地点:成都世纪城新会展中心主题:科技强国 仪器支持单位中国科学技术协会智能制造学会联合体四川省分析测试学会 &
202423届中国(西部)光电产业博览会时间:2024年4月24日-26日地点:成都世纪城新会展中心主题:智能赋世界,光电耀未来我国西部地区光电全产业链综合盛会!同期配套活动(拟)2024二届中国西部光电产业创新发展论坛(主论坛)2024中国西部光学制造与发展论坛 &nb
招商启动| 202323届西部芯片与半导体产业博览会 202323届西部芯片与半导体产业博览会(简称:西部芯博会或CWGCE展),将于2023年11月29日——12月1日在成都世纪城新会展中心盛大开幕。作为西部**展示平台——西部芯博会,已是国内外半导体客户开拓和巩固西部市场的可以选择桥梁,是国内外半导体行业厂商宣传推广新产品与技术交流的重要途径。届时,将有350+国内外
202323届西部成都芯片与半导体产业博览会 时间:2023年11月29日-12月1日 地点:成都世纪成新会展中心 大会主题:西部“芯”机遇 共创“芯”未来 同期举办:2023二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛(CWGCE2023主论坛) 指导单位:中国科学技术协会 &nb
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