高速贴片机是SMT生产中十分关键并且复杂的设备,可以进行高速、高精度的自动安装。但是在日常工作过程中,高速贴片机有时会出现飞片、画不好元件、元件识别错误等一些问题。大家肯定很好奇是什么原因导致高速贴片机对电子元器件会出现识别系统错误呢?下面四川英特丽的小编就来和大家分享一下:
高速贴片机器视觉检查系统主要有两个部分,分别是厚度检测元件和光学识别系统部件,所以有两个原因造成高速芯片安装元件识别错误:
一、元件视觉检测错误
光学图像识别信息系统是固定安装在个仰视CCD摄像技术系统,它是在贴装头的旋转一个过程中经摄像头可以识别元件外形轮廓而光学成像,同时把相对于摄像机的器件研究中心工作位置和旋转角度分析测量并记录下来,传递给传动方式控制环境系统,从而影响进行x、y坐标位置出现偏差与θ角度偏差的补偿。
背光识别方法有前光识别、背光识别两种,前者是基于元件引线,吸嘴大小对其识别精度没有影响,可以清晰地检测器件的电位。后者是基于组件的形状。
二、元件厚度检测错误
厚度检测元件是对由传感器装置的直边安装在所述检测装置,和设置在元件库厚度值进行比较,该状态可以被判定有缺陷的抽吸元件(立片,所述吸力侧,抽吸斜,漏吸等),当所述单元库集的厚度和测量值过容许误差范围时,厚度检测故障发生时,导致损失元件。
综上所述内容就是四川英特丽电子科技有限公司的小编和大家分享的让高速贴片机错误识别元器件的原因,如果正确识别,是需要合理设置电子元器件的厚度,这是很关键的操作,同时我们还要经常清洁传感器,防止工厂车间的灰尘、杂物、油污等污染电子元器件,以至于贴片机再出现错误。
词条
词条说明
焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分,是造成大多数SMT贴片缺陷的原因。而焊膏的量与接缝质量和可靠性有关:过多或过少都会转化为不可靠的接缝,这是不可接受的结果。SPI的开发旨在满足制造商的需求,使其能够在印刷过程中密切监视锡膏的排列和数量,并将其作为质量管理系统的一部分。过50%的PCB元器件焊点缺陷可追溯到不正确或次优的焊膏印刷。表面安装元器件很复杂,依靠焊膏将集成芯片封装的引线连接到PCB的
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里较流行的一种技术和
(1)焊膏本身质量问题—微粉含量高:粘度过低;触变性不好控制焊膏质量,小于20um微粉粒应少于百分之10%(2)元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染,或印制板受潮严格来料检验,如印制板受潮或污染,贴装前清洗并烘干(3)焊膏使用不当u按规定要求执行(4)温度曲线设置不当——升温速度过快,金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球;预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜
产品名称: 工业机转换卡PCBA加工加工厂商:四川英特丽电子科技有限公司生产工艺:SMT贴片-DIP插件-功能/老化测试-三防涂覆-组装包装一站式服务体系认证:ISO9001/ISO14001/IATF16a949/ISO13485/ISO45001/ESD产线规模:28条SMT贴片线-8条波峰焊/DIP线-15条组/包装线产线能力:小时贴片能力过300万点,月贴片能力接近20亿点,贴
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