DIP后焊元器件的标准焊接步骤

时间：2023-08-07作者：四川英特丽电子科技有限公司浏览：45

，加热

我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在尖上一小滴，将有助于热量快速传递到关节

2,加锡

将锡线放到元件脚与焊盘的接头处，以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动，传热另一个两秒钟的联合，然后再试一次。

3，锡溶化泡满后撤走锡线

保持加热焊料，并允许它流入关节。它应填充孔和平滑地流动到两个焊盘和销或元件引线。

4，撤走烙铁

一旦足够焊料已被添加到接头和它已流入井到正反部件引线和焊盘，除去从接头的铁和使其冷却不受干扰。

5,剪脚

用你的对角线切割机修剪良好接近电路板。注意：此步骤仅适用于带有引线的组件。这是没有必要削减对集成电路芯片或插座销。


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• 词条

  词条说明

• 产品过回流焊后锡点有气孔原因及解决措施

  （1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%（2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干（3）焊膏使用不当u按规定要求执行（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜

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