DIP后焊元器件的标准焊接步骤

    ,加热

    我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在尖上一小滴,将有助于热量快速传递到关节

    2,加锡

    将锡线放到元件脚与焊盘的接头处,以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动,传热另一个两秒钟的联合,然后再试一次。

    3,锡溶化泡满后撤走锡线

    保持加热焊料,并允许它流入关节。它应填充孔和平滑地流动到两个焊盘和销或元件引线。

    4,撤走烙铁

    一旦足够焊料已被添加到接头和它已流入井到正反部件引线和焊盘,除去从接头的铁和使其冷却不受干扰。

    5,剪脚

    用你的对角线切割机修剪良好接近电路板。注意:此步骤仅适用于带有引线的组件。这是没有必要削减对集成电路芯片或插座销。


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    词条说明

  • SMT的常用术语解释

                                          ESD全称:Electro—Static Discharge,中文为静电放电 Mount Technology,中

  • SMT与DIP有哪些区别?

    SMT与DIP都是将电子元件安装在电路板上的技术,可用于制造高密度电路板,使电子产品体积更小、重量更轻,且都适用于大规模生产,能够提高生产效率、降低成本,还都可采用自动化组装设备来实现快速、准确的元件放置.对于电子产品的功能实现都起着关键作用,通过将各种电子元件准确地安装在电路板上,建立起不同元件之间的电气连接,从而使电路板能够实现特定的电路功能,如信号处理、功率放大、数据存储等,是电子产品能够正

  • PCBA包装以及运输的要求有哪些?

    包装要求 1.选择合适包装材料:常用气泡袋、珍珠棉、静电袋、真空袋等对PCBA板进行包裹,特殊尺寸或批量大的可定制包装盒,如木箱、塑料盒等. 2.防静电包装:因静电会击穿芯片,包装时需用防静电袋等材料,并将元器件一面对靠放置,较多不**过2块PCBA. 3.防潮包装:包装前对PCBA表面清洁干燥处理,喷涂三防漆,包装场地也要清洁,温湿度符合规定. 4.防震动包

  • BGA焊接中的常见缺陷

    BGA封装是pcb制造中焊接要求较高的封装工艺,它的特点如下:1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电引脚间距的限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电引脚纤细而脆弱,容易扭曲或折断,这就要求必须保证电路板引脚之间的平行度和平

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