ZOWIE Z4RGP30MPH 快速恢复桥式整流器 体积较小 可承受高电流

时间：2024-01-05作者：深圳市科瑞芯电子有限公司浏览：32

 Z4RGP30MPH外壳采用采用玻璃纤维增强塑料基板和环氧树脂填充，内部无铅无卤素，符合RoHS产品，功耗低，效率高，可以承受高电流，玻璃钝化芯片结。应用于AC/DC电源、通信设备等场景。

Z4RGP30MP来自ZOWIE智威，是一颗快恢复整流桥，规格为3A/1000V，反向恢复时间为500nS，较*大峰值正向浪涌为70A,工作接点和储存温度范围为-55 to +150，封装为Z4PAK。





智威产品特点：


1.领*先*全*球薄型封装片式二级管：0402/0603/0805/1206/2010（sma）/2114（smb）/3220（smc）

2.全新节能1A 贴片封装迷你桥式整流器（MINI BRIDGE):
-薄型（典型1.2mm），
-高效节能
-品质（Tj=175℃）
-性价比解决方案

封装型式：MBCR-与传统ABS封装兼容，MBC-与传统MBS封装兼容，Lux-Bridge--创新型封装LX10/LX08M

3.*创ZPAK**薄高导热封装，Z1PAK/Z2PAK/Z3PAK/Z4PAK
-高散热，薄型
-**大电流能力（0.5A~30A）
-**低压降

4.**低功耗（Low Vf)桥式整流器GBU/GBL封装
-大电流能力（4A~10A）
-**低压降
-**可靠度/逆向电流



深圳市科瑞芯电子有限公司专注于二极管,三极管,场效应管,集成电路IC,桥堆等

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  词条说明

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