晶圆切割机主要由哪三部分组成
- 时间：2024-01-13作者：博捷芯（深圳）半导体有限公司浏览：164
博捷芯（深圳）半导体有限公司专注于划片机,砂轮划片机,晶圆切割机等
词条
词条说明
晶圆切割机是半导体制造过程中的重要设备之一，主要用于将晶圆切割成单个芯片。其组成部分主要包括以下三部分：一、切割机主机切割机主机是晶圆切割机的部分，由切割头、切割台、控制系统等组成。切割头一般采用空气轴承或电主轴驱动，可以对晶圆进行高速、的切割。切割台是用来固定和支撑晶圆的平台，要求具有、高稳定性和高刚性。控制系统则通过计算机软件实现对切割机的控制，包括切割轨迹、切割深度、切割速度等参数的设置和调
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