PCB设计时为什么要铺铜？有什么作用？

时间：2024-02-27作者：深圳市英特丽智能科技有限公司浏览：71

PCB设计时为什么要铺铜？有什么作用？

 

PCB铺铜是什么？PCB铺铜就是将PCB上无布线区域的空间用固体铜填充。铺铜的意义就是减小地线阻抗，提高抗干扰能力，此外铺铜还可以减小环路面积，PCB设计铺铜是电路板设计的一个重要环节。

 

PCB设计时为什么要铺铜？

一、EMC对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防护作用。

 

二、PCB工艺要求，一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。

 

三、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

 

PCB铺铜有什么作用？

一、PCB铺铜可以提高电路板的导电性能。由于铜具有良好的导电性能，因此在印刷电路板制造过程中使用铜箔进行覆盖可以大大提高电路板的导电性能。这样就可以保证各个元器件之间的连接更加稳定可靠。

 

二、PCB铺铜还可以增强印刷电路板的机械强度和稳定性。由于铜箔本身具有较高的机械强度和稳定性，因此在使用过程中可以有效地防止印刷电路板受到外界环境影响而出现破损或变形等问题。

 

三、PCB铺铜还可以保护电路板不受到氧化或腐蚀等影响。由于铜箔具有良好的耐腐蚀性能，因此在电路板表面涂看层铜箔可以有效地保护电路板不受到氧化或腐蚀等影响。这样就可以延长电路板的使用寿命，并且保证电路板在使用过程中的稳定性和可靠性。

 

综上所述，PCB铺铜是印刷电路板制造过程中非常重要的一步。


深圳市英特丽智能科技有限公司专注于PCBA加工,电子主板SMT贴片,DIP插件等

• 词条

  词条说明

• PCBA加工时电路板变形翘曲的原因

  PCBA加工时电路板变形翘曲的原因 在PCBA加工过程中，电路板变形翘曲是一个常见且复杂的问题，它可能由多种因素共同作用导致，以下是英特丽电子科技对电路板变形翘曲原因的分析： 一、原材料选用不当Tg值越低的材料，在高温环境下越容易变软，导致电路板在回流焊等高温工艺中变形。随着电子产品向轻薄化方向发展，电路板厚度越来越薄，降低了其抵抗变形的能力。层压板与铜箔之间的热膨胀系数差异大

• PCBA加工焊接时对PCB板的工艺要求

  PCBA加工焊接时对PCB板的工艺要求 PCBA加工焊接时，会有很多工艺性的应用。工艺的应用带来的就是对PCB板的要求，如果PCB板子存在问题，就会增大加工焊接的工艺难度，较终可能导致焊接缺陷。因此，只有通过合理的规范设计出的PCB板，才能充分发挥设备的加工能力，提高生产效率及产品质量。为了能保证贴片加工焊接质量，英特丽科技整理了一些PCBA加工焊接时对PCB板的工艺要求与大家一起分享，

• 静电是如何产生的

  静电是如何产生的 静电即静止不动的电荷，也就是当电荷积聚不动时，这种电荷称为静电。静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称，如摩擦起电就是一种静电现象。一、静电的产生方式1、摩擦起电：摩擦起电是较常见的产生静电的原因之一，是两种物体直接接触后形成的,通常发生在绝缘体与绝缘体之间或者绝缘体与导体之间。2、

• SMT贴片质量检测有哪些方法？

  SMT贴片质量检测有哪些方法？ SMT贴片质量检测是确保电子产品质量的关键环节，这一过程涉及多种检测方法，以确保元件的正确性、焊接的可靠性以及产品的整体性能。以下是英特丽电子科技分享的SMT贴片质量检测中常用的几种方法： 一、视觉检查操作员通过肉眼或使用显微镜、放大镜等工具，检查SMT贴片后的电子元件和焊点的外观。检查内容包括元件的正确贴装、焊点的光泽度、是否有漏件或错装现象等