SMT贴片完成后常见的品质问题有哪些
我们都知道在贴片加工行业当中,产品的品质是区分一个工厂在产品质量上的一个很重要的衡量标准,下面百千成小编你就带大家来看一看,在SMT贴片加工中安装常见的质量问题包括缺件、侧件、车削件、偏置件、损坏件等,有哪些因素导致产品质量产生影响,产生这些问题的原因又有那些呢?
导致补丁渗漏的主要因素:
1.元件送料架送料不到位;
2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度进行不正确;
3.设备故障、堵塞的真实空气路径;
4.进线电路板缺陷,造成变形;
5. 电路板的焊盘上没有焊膏或焊膏太少
6.构件质量问题,同一品种厚度不一致;
7、贴片进行加工中使用的贴片机调用系统程序有错漏,或者通过编程时对元器件厚度不同参数的选择是否有误;人为的因素是被偶然触发的。
二、SMC电阻器补片过程中导致翻转部件和侧面部件的主要因素:
1. 馈线部件(馈线)异常
2.贴装头吸嘴的高度不正确;
3、贴装头抓料的高度发展不对;
4.部件装配带的加载孔尺寸过大,构件因振动而翻转;
5.将散装物料放入胶带时,反转方向。
三.、导致零件补丁偏移的主要因素:
1.贴片机编程时,元件的X-Y轴坐标不正确;补丁喷嘴的原因,使吸料不稳定。
四:增值组件补补造成损坏的主要因素:
1.定位套管过高,导致电路板位置过高,安装时元件受到挤压;
2.贴片机编程时,元件的Z轴坐标不正确;
3.安装头的吸油嘴弹簧卡住。
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词条说明
SMT贴片加工中QFN侧面为什么很难上锡? QFN的意思是方形扁平无引脚封装,是SMT表面贴装元器件型封装之一。SMT贴片加工焊接后QFN侧面四周焊盘为什么不上锡或爬锡高度达不到客户的要求,这是一个令人SMT人士长期纠结和头疼的问题。较多SMT从业者出于加工工艺的严谨性,认为QFN侧面焊盘爬锡应该与QFP的引脚一样爬锡饱满才算焊接正常,而QFN侧面的露铜没有被焊料所覆盖就是焊接异常。其实
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