PCBA贴片加工过程的控制

    PCBA贴片加工过程的控制

     

    PCBA贴片加工中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。PCBA加工生产直接影响产品的质量,因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。

     

    关键岗位应有明确的岗位责任制。PCB的操作人员应严格培训考核,持证上岗。Pcb制造商应该有一套正规的生产管理办法,如实行首件检验、自检、互检及检验员巡检制度,上一道工序检验不合格的不能转到下道工序。

     

    1、 产品批次管理。不合格品控制程序对不合格品的隔离、标识、记录、评审和处理应做出明确的规定。通常SMA返修不应**过三次,元器件的返修不**过两次。

     

    2、PCB制造生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检,使设备始终处于完好状态,对设备状态实施跟踪与监控,及时发现问题,采取纠正和预防措施,并及时加以维护和修理。

     PCBA生产

    3、 生产环境

     

    4、 水电气供应。

     

    5、PCBA生产线环境要求----温度、湿度、噪声、洁净度。

     

    6、PCBA现场(含元器件库) 防静电系统。

     

    7、 PCBA加工生产线的出入制度、设备操作规程、工艺纪律。

     

    8、 生产现场做到定置合理,标识正确;库房材料、在制品分类储存,码放整齐,台账相符。

     

    9、 文明生产。包括:清洁、无杂物;文明作业,无野蛮无序操作行为。现场管理要有制度、有检查、有考核、有记录,每日进行"6S" (整理、整顿、清扫、清洁、素养、服务) 活动。

     


    深圳市英特丽智能科技有限公司专注于PCBA加工,电子主板SMT贴片,DIP插件等

  • 词条

    词条说明

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    多层PCBA或多层印刷电路板是由两个或多个导电层(铜层)组成的电路板。铜层由树脂层(预浸料)压在一起。由于多层PCBA制造工艺复杂、产量低、返工困难,其价格相对**单层和双面PCB。 多层PCB电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,剩下的一层集成到绝缘板中。它们之间的电气连接通常是通过电路板横截面上的镀通孔来实现的。除非另有说明,多层印制电路板与双面板相同,一般为镀通孔板。 

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