SMT贴片锡膏印会影会响产能和品质

    SMT贴片锡膏印响产能和品质

     

    大家都知道,PCB上有许多电子组件引脚焊接点,称之为焊盘。在SMT贴片加工过程中,为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上,需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板,安装于锡膏印刷机上。透过监控固定基板PCB位置,确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同。定位完成后,使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动,锡膏即透过钢板上的网孔,覆盖在PCB的特定焊盘上完成锡膏印刷的工作。

     

    将锡膏印刷于PCB线路板再经过回焊炉连接电子零件于PCB线路板上,是现今电子制造业普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般,所不同的是,为了更精确的将锡膏涂抹于特定位置并控制其锡膏量,必须要使用一片更精准的特制钢板来控制锡膏的印刷。

     

    锡膏印刷质量是PCB线路板焊锡好坏的基础,其中锡膏的位置与锡量更是关键,经常见到锡膏印刷得不好,造成焊锡的短路与空焊等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好,还得考虑下列几个因素:

     多层PCB的优点和缺点有哪..

    刮刀种类:锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀,目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。

     

    刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度。

     

    刮刀压力:刮刀的压力会影响锡膏的量原则上在其它条件不变的情况下,刮刀的压力越大则锡膏的量会越少。因为压力大,等于把钢板与PCB线路板之间的空隙压缩了。

     

    刮刀速度:刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量,也会直接影响到焊锡的质量。一般刮刀的速度会被设定在40-80mm/s之间,原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快,否则容易渗流。

     

    SMT是新型电子组装技术,是现在电子产品制造中的关键工艺技术之一。随着“中国制造2025”的制定,智能制造作为主攻方向,是新一轮工业革命的核心技术,已上升为国家战略。SMT与智能制造理念的融合,建立高效、敏捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向,是提升SMT产品制造能力与水平的重要途径。

     

    英特丽电子科技的诚信、实力和产品质量获得业界的认可,公司拥有完整、科学的质量管理体系,服务客户包含汽车电子、医疗电子、工控电子、新能源、电子电力(储能)物联网及消费类电子领域。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。

     

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    词条说明

  • PCB设计时为什么要铺铜?有什么作用?

    PCB设计时为什么要铺铜?有什么作用? PCB铺铜是什么?PCB铺铜就是将PCB上无布线区域的空间用固体铜填充。铺铜的意义就是减小地线阻抗,提高抗干扰能力,此外铺铜还可以减小环路面积,PCB设计铺铜是电路板设计的一个重要环节。 PCB设计时为什么要铺铜?一、EMC对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防护作用。 二、PCB工艺要求,一

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    影响SMT锡膏印刷质量的因素 SMT贴片是现代电子制造业中不可或缺的一环,而锡膏印刷作为SMT制造过程中的关键环节,其质量直接决定了较终产品的可靠性和性能。锡膏印刷质量受到多种因素的影响,以下由英特丽电子科技提供的文章将详细分析这些因素。 1、锡膏的黏度与黏着力 锡膏的黏度是影响印刷性能的重要参数。黏度太大,锡膏不易穿过模板的漏孔,导致印出的图形残缺不全;而黏度太小,则容易产生

  • PCBA加工时要如何防止焊膏缺陷

    PCBA加工时要如何防止焊膏缺陷 SMT放置过程中的一些细节可以消除不良条件,例如错误地印刷焊膏和从电路板上去除焊膏,我们的目标是在所需的位置沉积锡膏。染色工具、干焊膏、模板和电路板的不对准可能导致在模板底部甚至在组装期间产生不需要的焊膏。 常见的锡膏问题:你能用一个小刮板从板上移除印刷错误的锡膏吗?这是否会导致锡膏和小锡珠进入孔隙和小间隙? 使用小型刮刀从错误的印刷

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    PCBA的加工过程涉及到PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程,供应链和制造链条较长,任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关,而造成严重后果。对于那样的情形来说,PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证,那么,PCBA的加工品控主要有哪些呢? 接到PCBA加工的订单后召开产前会议至关重要,

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