电路板SMT贴片加工变形翘曲的原因

时间：2024-05-09

电路板SMT贴片加工变形翘曲的原因

IPC标准中规定电路板SMT贴片加工的允许的较大变形量为0.75%，没有SMT贴片加工的电路板允许的较大变形量为1.5%，电路板翘曲度计算方式：(PCB对角线长*2)***。电路板产生变形翘曲会直接影响焊接质量，所以SMT贴片厂遇到此问题十分烦恼。为满足高精密SMT贴片加工的质量需求，很多SMT贴片厂对电路板变形翘曲要求十分严格。那么电路板SMT贴片加工变形翘曲的原因到底是什么呢？这篇文章将会给您揭晓答案。

一、电路板SMT贴片加工变形翘曲的原因分析

1、电路板上V-Cut一般是造成变形翘曲的主要原因，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来得到小板，所以V-Cut的地方就容易发生变形；

2、不同的电路板会有较大的耐热值。当回流焊温度**电路板的较大值。会造成板子软化，造成变形翘曲。

3、一般电路板SMT贴片加工完成后，会直接通过回流焊设备轨道传输。如果板子上面有过重的零件或是板子尺寸过大，加上回流焊温度高，就会因为本身的重量加上热度而呈现出中间凹陷的现象，造成弯曲变形。

4、电子产品正朝着小形轻量化方向发展，电路板的厚度也因此越来越薄。越薄的电路板越容易在高温下产生变形。

5、一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地用。当这些大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，经过冷却后也会产生翘曲变形；

6、由于很多电路板来料不是原包装的，由于储存的环境问题，电路板或多或少都会存在一定的水份。如果在电路板SMT贴片加工前未有进行烘烤作业，当回流焊出现高温时会出现水份蒸发，从而会产生变形翘曲；

生产工艺

二、电路板SMT贴片加工变形翘曲解决办法

1、大多数SMT贴片厂都是使用回流焊轨道传输电路板。首先我们尽量用PCB板的长边作为与轨道的触点，这样可以减少电路板本身的负重量。从而避免电路板变形翘曲。

2、上述*1点如果未有改善，也可以使用托盘过回流炉网带的形式来解决变形翘曲的问题；

3、如果电路板SMT贴片加工和回流焊接时都存在变形现象时，要根据成本与生产批量来衡量做治具来协助完成。

4、电路板在不是原包装的情况下，需要在SMT贴片加工前进行120摄氏度/4小时左右烘烤，避免水份的存在导致回流焊时产生变形翘曲；

5、拼版之间由于V-Cut会破坏PCB板的结构强度，所以尽量不要使用V-Cut子板，或者减小V-Cut的深度。或者给予相关部门改善意见，提出使用邮票孔的方式连接拼版。

词条
词条说明
SMT贴片组装线的优化与管理
SMT贴片组装线的优化与管理随着电子制造业的发展，smt贴片组装在电子产品的生产制造过程中扮演着重要的角色。smt贴片组装线是将电子元件贴装到印刷电路板（简称PCB）上的自动化生产线。对smt贴片组装线进行优化与管理可以提高生产效率、降低成本并保证质量。首先，smt贴片组装线的优化包括设备工艺参数的调整与改善。根据产品不同合理设置和优化设备的参数可以提效率与品质。例如，通
SMT贴片加工锡膏的类型
SMT贴片加工锡膏的类型 SMT贴片加工是现代电子组装行业中广泛使用的技术和工艺，SMT贴片加工过程中，锡膏是一种关键的焊接材料，扮演着重要的角色。锡膏主要由焊锡粉、助焊剂和溶剂混合而成，其种类繁多，性能各异。本文将详细介绍SMT贴片加工中常见的锡膏类型及其特性。锡膏的基本组成锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定比例混合而成的膏状体。其中，焊锡粉是锡膏的主要成分，
PCBA贴片加工厂使用选择性波峰焊有什么优势
PCBA贴片加工厂使用选择性波峰焊有什么优势在PCBA贴片加工过程中，焊接技术是至关重要的一环。随着电子产品的复杂性和性能要求的不断提高，传统的焊接方法已经难以满足高精度、高效率的生产需求。而选择性波峰焊作为一种新型的焊接技术，正逐渐在PCBA贴片加工厂中展现出其*特的优势。1. 提高焊接精准度与质量选择性波峰焊通过精确控制焊锡液的喷射位置和量，能够确保焊接点位置的准确性和焊接质量的稳定性。相比传
SMT贴片加工品质把控
SMT贴片加工生产过程中每个环节都会影响到产品的品质，那么需要注意哪些点才能够有效的提高产品品质呢？一、SMT贴片加工贴片加工的品控关键点主要是锡膏印刷、回流焊温度曲线控制等，同时在高精度的PCBA加工需要根据实际情况来