PCBA加工焊接出现炸锡的原因?
PCBA焊接加工出现炸锡是制程中的一种不良现象。具体是指在PCBA焊接加工时,PCBA焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的现象,一般容易发生在波峰焊时。PCBA焊接加工出现炸锡会导致PCBA焊点缺陷,同时也是导致PCBA表面产生锡珠现象的主要原因。那么,PCBA焊接加工出现炸锡的原因有哪些?应该如何解决?接下来就由PCBA焊接加工厂英特丽科技为大家分享,希望给您带来一定的帮助!
一、PCBA焊接加工出现炸锡的原因分析
1、造成PCBA焊接加工炸锡的主要原因一般为线路板受潮、焊料受潮、元器件受潮或波峰焊治具受潮所致。所有的焊接材料与辅材如果长时间暴露在空气中,就会导致吸收过多的水份,在高温焊接的情况下就会出现炸锡现象。
2、除此之外,PCBA焊接加工时助焊剂的使用不或未有完全挥发,也是导致炸锡现象的主要原因。如助焊剂用量太多,助焊剂受潮或助焊剂的成分比例问题等。
3、PCBA焊接加工使用的波峰焊治具杂质过多,波峰焊炉膛内部锡含杂质过多。也是影响炸锡的主要原因。
4、PCBA插件孔位与元器件引脚大小不匹配,这一点往往被很多PCBA焊接加工厂专业人士忽略,这也是导致PCBA焊接加工出现炸锡的主要原因。在波峰焊接时,焊料是由PCB底部往上焊接,由于元器件引脚与孔位不匹配,导致通孔中存在大量的热气体分散不开,从而形成炸锡。结合*1点受潮现象,炸锡的严重性会更大。
二、PCBA焊接加工出现炸锡的解决办法
1、按照PCB的烘烤条件:120℃/4H烘烤,若PCB是纸基板材,60℃度 /8H烘烤。若SMT贴片后**过48小时后的PCB进行波峰焊接出现炸锡,PCB很有可能再次吸收水份。有实验证明这个现象可以快速解决,把SMT回流焊温度设定为:【80 100 100 120 130 140 160 160 160 160】 链速设定为0.5,二次回流焊后再进行插件加工,这种现象是PCBA焊接加工出现炸锡解决较快且较有效的办法。
2、查看是否有助焊剂使用太多,降低助焊剂使用量,按照25ml/min~40ml/min区间控制。并且测试实际预热区PCB表面实际温度是否达到115℃,确保助焊剂完全挥发。
3、如果近期生产只有当批PCBA焊接加工出现炸锡现象,其它不变的情况下出现炸锡,就要考虑PCB绿油与助焊剂不配备,可以换一种不同供应商的助焊剂尝试。
4、PCBA焊接加工时如果PCB表面出现固定炸锡,检测PCB孔位与元器件引脚是否匹配,这一点是PCBA焊接加工厂技术人员很容易忽视的问题。
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