PCBA加工焊接出现炸锡的原因?

    PCBA加工焊接出现炸锡的原因?

     

    PCBA焊接加工出现炸锡是制程中的一种不良现象。具体是指在PCBA焊接加工时,PCBA焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的现象,一般容易发生在波峰焊时。PCBA焊接加工出现炸锡会导致PCBA焊点缺陷,同时也是导致PCBA表面产生锡珠现象的主要原因。那么PCBA焊接加工出现炸锡的原因有哪些?应该如何解决?接下来就由PCBA焊接加工厂英特丽科技为大家分享,希望给您带来一定的帮助!

     

    一、PCBA焊接加工出现炸锡的原因分析

    1、造成PCBA焊接加工炸锡的主要原因一般为线路板受潮、焊料受潮、元器件受潮或波峰焊治具受潮所致。所有的焊接材料与辅材如果长时间暴露在空气中,就会导致吸收过多的水份,在高温焊接的情况下就会出现炸锡现象。

     

    2、除此之外,PCBA焊接加工时助焊剂的使用不或未有完全挥发,也是导致炸锡现象的主要原因。如助焊剂用量太多,助焊剂受潮或助焊剂的成分比例问题等。

     

    3、PCBA焊接加工使用的波峰焊治具杂质过多,波峰焊炉膛内部锡含杂质过多。也是影响炸锡的主要原因。

     

    4、PCBA插件孔位与元器件引脚大小不匹配,这一点往往被很多PCBA焊接加工厂专业人士忽略,这也是导致PCBA焊接加工出现炸锡的主要原因。在波峰焊接时,焊料是由PCB底部往上焊接,由于元器件引脚与孔位不匹配,导致通孔中存在大量的热气体分散不开,从而形成炸锡。结合*1点受潮现象,炸锡的严重性会更大。

     SMT贴片厂家要用到的几种..

    PCBA焊接加工出现炸锡的解决办法

    1、按照PCB的烘烤条件:120℃/4H烘烤,若PCB是纸基板材,60℃度 /8H烘烤。若SMT贴片后**过48小时后的PCB进行波峰焊接出现炸锡,PCB很有可能再次吸收水份。有实验证明这个现象可以快速解决,把SMT回流焊温度设定为:【80  100  100   120  130  140  160  160  160  160】  链速设定为0.5,二次回流焊后再进行插件加工,这种现象是PCBA焊接加工出现炸锡解决较快且较有效的办法。

     

    2、查看是否有助焊剂使用太多,降低助焊剂使用量,按照25ml/min~40ml/min区间控制。并且测试实际预热区PCB表面实际温度是否达到115℃,确保助焊剂完全挥发。

     

    3、如果近期生产只有当批PCBA焊接加工出现炸锡现象,其它不变的情况下出现炸锡,就要考虑PCB绿油与助焊剂不配备,可以换一种不同供应商的助焊剂尝试。

     

    4、PCBA焊接加工时如果PCB表面出现固定炸锡,检测PCB孔位与元器件引脚是否匹配,这一点是PCBA焊接加工厂技术人员很容易忽视的问题。

     


    深圳市英特丽智能科技有限公司专注于PCBA加工,电子主板SMT贴片,DIP插件等

  • 词条

    词条说明

  • 静电是如何产生的

    静电是如何产生的 静电即静止不动的电荷,也就是当电荷积聚不动时,这种电荷称为静电。静电是一种电能,它存在于物体表面,是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称,如摩擦起电就是一种静电现象。一、静电的产生方式1、摩擦起电:摩擦起电是较常见的产生静电的原因之一,是两种物体直接接触后形成的,通常发生在绝缘体与绝缘体之间或者绝缘体与导体之间。2、

  • 谈谈SMT贴片加工发展历史

    谈谈SMT贴片加工发展历史 smt就是表面组装技术,也就是我们常说的smt贴片加工。一般采用smt贴片加工之后的电子产品,体积比插件加工缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。 smt贴片加工工艺可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%-50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。smt贴片加工技术是由

  • 如何判断pcb电路板的质量

    如何判断pcb电路板的质量随着手机,电子,通讯等行业的飞速发展,PCB电路板行业也持续快速增长,人们对层数,重量,精度,材料,颜色和层数的要求越来越高。可靠性。由于激烈的市场价格竞争,板材料的成本也在上升。越来越多的制造商以低价市场以提高核心竞争力。然而,这些背后的原因是降低了材料和工艺制造的成本。设备通常容易出现裂纹(开裂),划痕(或刮痕),并且其综合因素(例如精度和性能)不符合标准,从而严重影

  • 高低温测试对SMT贴片质量的影响

    高低温测试对SMT贴片质量的影响 高低温测试,作为产品环境可靠性测试中的重要一环,对于SMT贴片的质量有着至关重要的影响。这一测试旨在模拟产品在较端温度环境下的工作状态,从而评估其耐久性、稳定性和可靠性。以下将详细探讨高低温测试对SMT贴片质量的几方面主要影响。 1. 元器件参数稳定性验证SMT贴片上集成的元器件,如电容、电阻、芯片和晶体管等,都有其特定的工作温度范围。高低温测

联系方式 联系我时,请告知来自八方资源网!

公司名: 深圳市英特丽智能科技有限公司

联系人: 夏立一

电 话:

手 机: 13642342920

微 信: 13642342920

地 址: 广东深圳宝安区荔园路翰宇湾区创新港4栋2楼

邮 编:

网 址: pcbasmtobm.b2b168.com

八方资源网提醒您:
1、本信息由八方资源网用户发布,八方资源网不介入任何交易过程,请自行甄别其真实性及合法性;
2、跟进信息之前,请仔细核验对方资质,所有预付定金或付款至个人账户的行为,均存在诈骗风险,请提高警惕!
    联系方式

公司名: 深圳市英特丽智能科技有限公司

联系人: 夏立一

手 机: 13642342920

电 话:

地 址: 广东深圳宝安区荔园路翰宇湾区创新港4栋2楼

邮 编:

网 址: pcbasmtobm.b2b168.com

    相关企业
    商家产品系列
  • 产品推荐
  • 资讯推荐
关于八方 | 八方币 | 招商合作 | 网站地图 | 免费注册 | 一元广告 | 友情链接 | 联系我们 | 八方业务| 汇款方式 | 商务洽谈室 | 投诉举报
粤ICP备10089450号-8 - 经营许可证编号:粤B2-20130562 软件企业认定:深R-2013-2017 软件产品登记:深DGY-2013-3594
著作权登记:2013SR134025
Copyright © 2004 - 2024 b2b168.com All Rights Reserved