PCBA加工焊接时对PCB板的工艺要求

时间：2024-06-12

PCBA加工焊接时对PCB板的工艺要求

PCBA加工焊接时，会有很多工艺性的应用。工艺的应用带来的就是对PCB板的要求，如果PCB板子存在问题，就会增大加工焊接的工艺难度，较终可能导致焊接缺陷。因此，只有通过合理的规范设计出的PCB板，才能充分发挥设备的加工能力，提高生产效率及产品质量。为了能保证贴片加工焊接质量，英特丽科技整理了一些PCBA加工焊接时对PCB板的工艺要求与大家一起分享，希望给您带来一定的帮助！

1、耐热性

随着PCBA加工工艺的发展和环保的要求，无铅工艺到了广泛的应用，同时无铅工艺对焊接的温度更高，所以对PCB的耐热性提出了更高的要求，无铅工艺在回流焊接时，温度要达到217~245℃，时间持续30~65s，所以，一般PCB板的耐热性要达到260摄氏度，并保持10s的要求。

2、PCB外形

PCB一般为矩形，较佳长宽比为3:2或4:3，长宽比例较大时容易产生翘曲变形。建议尽量使PCB尺寸标准化，可以简化加工流程，降低加工成本。

3、PCB尺寸

不同的SMT设备对PCB尺寸要求不同，在PCB设计初期时一定要考虑加工设备的PCB较大和较小贴装尺寸，一般尺寸在50×50mm~400×460mm。

生产工艺

4、PCB工艺边

PCBA加工过程中，是通过轨道传输来完成的，为保证PCB被可靠固定，一般在传输轨道边(长边)预留5mm的尺寸以便于设备夹持，在此范围内不允许贴装器件。无法预留时，必须增加工艺边。对于某些插件过波峰焊的产品，一般侧边(短边)需要预留3mm的尺寸以便挡锡。

5、PCB基准识别点

基准识别点也称Mark，为SMT组装工艺中的所有步骤提供共同的基准点，保证了组装使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对PCBA加工至关重要。Mark点一般分为整板Mark、拼板Mark、局部识别Mark(脚间距≤0.5mm)，一般规定Mark点中心的标记点为金属铜箔，直径1.0mm，周围空旷对比区直径3mm，金属铜箔和周围空旷区域的颜色对比要明显。在Φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut等。

6、拼板设计

一般原则：当PCB单板的尺寸<50mm×50mm时，必须做拼板。使其能转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接，提高生产效率和设备利用率。但注意拼板尺寸不要太大，而且要符合PCBA加工设备的要求。拼板之间可以采用V形槽、邮票孔或冲槽等；

7、能承受溶剂的洗涤

PCBA加工过程中由于锡膏存在助焊剂，使其焊点容易变脏，往往需要洗板水等溶剂进行清洗。所以PCB要能承受溶剂的洗涤，PCBA表面不能出现气泡与发白等—些不良现象。

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