PCBA加工中的免清洗工艺

时间：2024-06-13

PCBA加工中的免清洗工艺

免清洗是指在PCBA加工中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊接后电路板上的残留物具无腐蚀且具有较高的表面绝缘电阻，一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准，可直接进入下一道PCBA加工工序的工艺技术。接下来就由PCBA加工厂家英特丽科技为您分享PCBA加工中的免清洗工艺相关事项，希望给您带来一定的帮助！

一、PCBA加工免清洗工艺的优点

1、大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗；2、节约工时、提高生产效率；3、先进的生产工艺：喷雾涂敷、惰性气体保护；4、避免清洗应力对焊接组件的损伤；5、有利环保；

二、PCBA加工免清洗材料要求

1、低固态含量：要求低于2%以下，传统助焊剂固态含量：5%～40%不含松香成分；

2、无腐蚀性，表面绝缘电阻高，不允许含有卤素成分，高绝缘电阻：1.0X10^11；

3、可焊性要求：非水溶性醋酸系列具有一定消除氧化物能力并保持一定程度活性。

4、符合环保要求：无毒、无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全。

在实施免清洗PCBA加工焊接工艺中，印制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性，在要求供应商保证可焊性的前提下，PCBA加工厂商应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度，PCBA加工过程中要严格控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。

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三、PCBA加工免清洗工艺

1、助焊剂的涂覆工艺：PCBA加工过程中为了获得更好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。

2、采用喷雾法涂覆：

①、由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高。因此，喷雾法可以有效解决助焊剂挥发问题。

②、由于免清洗助焊剂的固体含量较低，不利于发泡式涂覆。

③、喷雾法能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也均匀。

④、助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式，采用限位接近开关及入板光眼来组合控制，根据PCBA的速度及宽度进行PCBA板自动侦测感应式喷雾。使助焊剂的润湿范围达到佳效果，进口喷嘴及杆气缸，**驱动控制系统，准确可靠。

⑤、设有可调方向、气压式风刀，将喷雾时多余的助焊剂吹落到回收箱当中，防止助焊剂进入预热区，确保生产安全；

⑥、在采用喷雾涂敷工艺时必须注意一点，由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂，喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性，因此PCBA加工设备需要具有良好的排风设施和必要的灭火器具。

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