谈谈静电在SMT贴片加工过程中的危害与防护

时间：2024-06-26

谈谈静电在SMT贴片加工过程中的危害与防护

由于电子产品越来越精密细小化，这就意味着PCBA线路将越来越窄，静电放电能力越来越差，这无疑给SMT加工过程的静电防护带来了更多的难题和挑战。接下来就由靠谱的SMT贴片加工厂英特丽科技为大家阐述SMT贴片加工过程的静电危害与防护，希望对您有所帮助！

一、静电在SMT贴片加工过程中产生的原因

1、电子产品的制造从元器件SMT加工开始到成品组装，而生产设备、加工工具、操作环境、包装材料等都可能与电子器件相互接触。元器件与物体之间的接触分离、摩擦、感应等都会产生静电。

2、电子产品制造过程，SMT加工的电子元器件多数为半导体材料，从半导体材料到较终的组装要经过电路板制作、SMT加工、装配、测试等多个环节，任何一个环节上都有可能产生静电。

3、在整个制造过程离不开人员的操作。相比加工设备，操作人员接触电子元器件的范围更广更复杂，因而人体产生的静电要比设备和环境要复杂的多。

二、静电在SMT贴片加工过程中的危害

1、PCBA经过SMT贴片加工焊接完成时，即使PCBA没有加载电，但是由于静电的存在也可能造成PCBA焊接的元器件损坏。大家熟知，SMT加工的产品属于半导体，如果元器件的两个引脚或更多引脚脚之间的电压**过元器件介质的击穿强度，就会对元件造成损坏。

2、静电的脉冲能量可以产生局部PCBA或元器件发热，因此可能出现直接击穿元器件和IC的可能性。即使电压低于介质的击穿电压，也会发生这种故障。电子元器件本身或者驱动PCBA中的种IC受到静电的影响后，也可能不立即出现功能性的损坏，这些受到潜在损坏的元器件通常在使用过程中才会表现出来，所以对PCBA的寿命影响都是致命的。

英特丽

三、静电在SMT贴片加工过程中的防护

1、在SMT加工过程中，要求SMT操作人员必须佩带接地静电手环。尤其在长时间接触PCBA的工序中，并且品质人员不少于每4个小时做一次静电手环测试。

2、在手工焊接PCBA时，电烙铁应尽可能采用防静电低压恒温烙铁，并保持与静电线的良好接触。

3、在PCBA成品组装过程中，尽可能使用有接地线的低压直流电动的电批。

4、保证生产线设备、工作台、货架、静电皮等与静电线接触。

5、SMT贴片加工厂应该做静电线单独走线布局，而不是将接地线与静电线混为一体，这是完全不正确的。静电线是需要单独与大地接触导通，地线是零火线的接地布局，千万不要混淆。

SMT加工技术是当今PCBA集成制造领域内普遍使用的一项技术。静电作为一种因摩擦感应而产生的电能，会对SMT加工制造行业带来严重危害，尤其会对集成电路板上的SSD器件产生伤害。所以在SMT生产制造过程中，应该将静电严格防护。在企业内部建立起一套完整的防护静电措施与制度,这样才能有效杜绝静电在整个生产过程中的产生与影响，确保SMT加工产品的质量。

词条
词条说明
助焊剂对SMT加工厂的作用
助焊剂对SMT加工厂的作用助焊剂在焊接中的作用主要体现在以下4个方面：一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任务是去除焊接表面的氧化物，助焊剂中松香酸在活化温度范围内能够与被焊金属表面的氧化膜发生还原反应，生成松香酸铜,松香酸铜易与未参加反应的松香混合，留下裸露的金属铜表面以便焊料润湿。助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应，较终置换出纯铜，助焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置
为什么说SMT贴片加工是电子制造的关键工艺
为什么说SMT贴片加工是电子制造的关键工艺在快速发展的电子制造行业中，SMT贴片加工已成为不可或缺的关键工艺。其高效、精确和自动化的特点，不仅推动了生产效率的显著提升，还较大地增强了产品的质量和可靠性，满足了市场对高质量电子产品的需求。为什么说SMT贴片加工是电子制造的关键工艺呢？来看看以下由SMT贴片厂家英特丽电子科技提供的文章，以下文章会告诉你SMT贴片有哪些特点！一、提高生产效率SMT贴片加
SMT贴片加工PCBA表面清洗方法
SMT贴片加工PCBA表面清洗方法在SMT贴片加工过程中，为了确保PCBA表面的洁净度，需要根据实际情况选择合适的清洗方法。常见的清洗方法包括以下几种方式：溶剂清洗：使用**溶剂如酒精、丙酮等，擦拭或浸泡电路板表面，去除油污和污垢。但需注意避免残留物对电路板造成损害。超声波清洗：将电路板浸泡在清洗液中，通过超声波振动使污垢从表面脱落。这种方法适用于细小间隙的清洗。水洗清洗：
SMT加工厂生产线不可不防静电的破坏
SMT加工厂生产线不可不防静电的破坏什么是静电放电？静电放电是指任何物体在未经接通电源的情况下，产生电荷转移，其中较常见的情况，就是当两种物质互相接触产生电荷，一旦持续积聚至出现电压差时，可以冲破物质间的绝缘体(可以是空气或其他物质)，继而产生静电放电。闪电就是一个明显例子。事实上，静电放电问题由来已久。随着半导体的诞生，元件的体积越来越小，这个问题变得越来越严