芯片开封decap简介及芯片开封在失效分析中应用案例分析

时间：2024-07-08作者：仪准科技（北京）有限公司浏览：204

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• 晶柱成长制程

  《晶柱成长制程》 硅晶柱的长成，首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中，并加入预先设定好的金属物质，使产生出来的硅晶柱拥有要求的电性特质，接着需要将所有物质融化后再长成单晶的硅晶柱，以下将对所有晶柱长成制程做介绍。 长晶主要程序︰ 融化（MeltDown） 此过程是将置放于石英坩锅内的块状复晶硅加热制**摄氏1420度的融化温度之上，此阶段中较重要的参数为坩锅的位置与热量的供应，若使用较大的功率来

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  聚焦离子束，Focused Ion beam 服务介绍：FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam）是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似，或用强电流离子束对表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。 服务范围：工业和理论材料研究，半导体，数据存储，自然资源等领域 服务内容：1.芯片电路修改

• 失效分析2018年技术分享活动

  2018年失效分析技术分享活动，仪准科技自2012年在北京建立以来，一直受到半导体行业内**们的支持与鼓励，这6年来，有赞美，有夸奖，有磕绊，也有不足；感谢大家一直以来的包容与支持，**们之间的反馈与意见是我们进步的较大推动力。 我们也一直在半导体行业中努力吸收新鲜知识，紧跟行业潮流，完善公司设备及技术要求，尽我们的较大努力，去达到实验标准。 仪准科技特此推出2018年年中的优惠活动，以此来回馈新

• IC封装失效分析实验室

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