为什么说SMT贴片加工是电子制造的关键工艺

时间：2024-08-19作者：深圳市英特丽智能科技有限公司浏览：36

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深圳市英特丽智能科技有限公司专注于PCBA加工,电子主板SMT贴片,DIP插件等

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  词条说明

• SMT贴片加工中焊接时产生空洞的原因

  SMT贴片加工中焊接时产生空洞的原因 在SMT贴片加工中，无论回流焊接还是波峰焊接，PCBA焊点冷却后都会出现一些空洞问题。出现空洞的主要原因是助焊剂中**物热解产生的气泡不能及时溢出，而助焊剂在回流区已经被消耗掉了，焊膏的粘度也发生了很大的变化。此时焊料中的助焊剂发生开裂，导致高温开裂后的气泡没有及时溢出，被封装在焊点中，冷却后形成空洞现象。接下来就由SMT贴片加工厂英特丽科技为大家具

• PCBA加工焊接时对PCB板的要求

  PCBA加工焊接时对PCB板的要求 在PCBA加工焊接过程中，PCB板的质量与规格对较终产品的性能与可靠性至关重要。以下是对PCB板在PCBA加工焊接时的主要要求： 一、PCB板尺寸与形状要求PCB板的宽度（含板边）应大于等于50mm，小于460mm，PCB板的长度（含板边）也应大于等于50mm。 二、弯曲度与扭曲度PCB板向上弯曲程度应小于等于1.2mm，向下弯曲程

• SMT贴片加工PCBA表面清洗方法

  SMT贴片加工PCBA表面清洗方法 在SMT贴片加工过程中，为了确保PCBA表面的洁净度，需要根据实际情况选择合适的清洗方法。常见的清洗方法包括以下几种方式： 溶剂清洗：使用**溶剂如酒精、丙酮等，擦拭或浸泡电路板表面，去除油污和污垢。但需注意避免残留物对电路板造成损害。超声波清洗：将电路板浸泡在清洗液中，通过超声波振动使污垢从表面脱落。这种方法适用于细小间隙的清洗。水洗清洗：

• SMT贴片加工厂一般会将PCBA板做哪些可靠性测试？

  SMT贴片加工厂一般会将PCBA板做哪些可靠性测试？ PCBA是电子产品当中较核心的部件，经过SMT贴片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品状态。为了较终保证电子产品的可靠性，SMT贴片加工厂会在成品组装工序前将PCBA板进行可靠性测试，可靠性测试的目的是减少加工厂的损失及制造过程的隐患，确保PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后用户的体验。因此，PCBA可靠