PCBA加工焊接时为什么会出现炸锡?
在PCBA加工焊接过程中,炸锡是一个常见又棘手的问题。炸锡指的是焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的现象,这不仅影响焊接质量,还可能导致PCB锡珠的产生,进而影响整个电子设备的稳定性和可靠性。以下是对PCBA加工焊接时出现炸锡现象的详细分析:
1、受潮问题
受潮是导致炸锡的首要原因,PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或运输过程中如果受潮,焊接时高温会使水分迅速气化,产生大量蒸汽,这些蒸汽在狭小的空间内迅速膨胀,从而导致焊锡炸裂。特别是在潮湿的天气或环境中,这种情况更为常见。
2、助焊剂使用不当
助焊剂在焊接过程中起着至关重要的作用,但如果使用不当,也会引发炸锡。具体表现包括助焊剂用量过多、助焊剂受潮或助焊剂的成分比例不当。过多的助焊剂在高温下会迅速沸腾,产生大量气泡,从而引发炸锡。因此,严格控制助焊剂的质量和用量,确保其干燥并符合使用要求,是避免炸锡的关键。
3、杂质与锡含量问题
波峰焊治具表面的杂质以及波峰焊炉膛内部锡的杂质含量过高,也可能导致焊接时出现炸锡。这些杂质在高温下可能与焊料反应,产生不良后果。因此,定期清理治具和炉膛,确保锡的纯度。
4、PCB插件孔位与元件引脚不匹配
如果PCB插件孔位与元器件引脚大小不匹配,焊接时通孔中会产生大量的热气体无法散开,从而引发炸锡。这种情况在设计和生产过程中往往被忽视,但确实是导致炸锡的一个重要原因。
5、焊接工艺与炉温控制
焊接工艺的不规范和炉温控制不当也是导致炸锡的重要原因。例如,在双面板焊接时,如果两面同时预热但只焊接一面,可能导致另一面出现炸锡。此外,炉温的不稳定或过高也可能导致焊接不良和炸锡现象。
6、材料质量问题
焊接材料的质量直接影响到焊接效果。选择质量差的焊接材料很容易引起炸锡问题。因此,选用高质量的焊接材料,特别是符合国家或行业标准的焊锡,是避免炸锡的重要措施。
7、其他因素
除了上述主要原因外,还有一些其他因素也可能导致炸锡,如烙铁头温度过高、焊锡丝加工问题等。烙铁头温度过高会使助焊剂变得异常活跃,从而引发炸锡;焊锡丝在生产过程中如有裂缝,拉丝油可能会随裂缝渗入其中,也会引发焊接作业时炸锡现象的发生。
PCBA加工焊接时出现炸锡现象是多方面因素共同作用的结果。为了有效解决这一问题,我们需要从受潮、助焊剂使用、杂质控制、孔位与引脚匹配、焊接工艺与炉温控制以及材料质量等多个方面进行综合分析和改进。只有这样,我们才能确保PCB加工焊接的质量,为电
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