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SMT贴片不良返修技巧与工艺要求 我们常见的SMT贴片加工过程中,回流焊接后都会存在或多或少的焊接不良现象,因此,我们有必要手动使用工具进行返修处理,以获得合格的PCBA焊点。接下来就由深圳SMT贴片工厂英特丽科技为大家分享一下SMT贴片不良返修技巧与要求,希望给您带来一定的帮助! 一、返修技巧1、手工返修焊接时应遵循SMT贴片元器件先小后大、先低后高的原则进行焊接,先焊片式电
PCBA加工焊接时对PCB板的要求 在PCBA加工焊接过程中,PCB板的质量与规格对较终产品的性能与可靠性至关重要。以下是对PCB板在PCBA加工焊接时的主要要求: 一、PCB板尺寸与形状要求PCB板的宽度(含板边)应大于等于50mm,小于460mm,PCB板的长度(含板边)也应大于等于50mm。 二、弯曲度与扭曲度PCB板向上弯曲程度应小于等于1.2mm,向下弯曲程
SMT贴片加工技术在医疗设备制造中的应用 随着科技的不断进步,医疗设备在诊断、**和监测方面起到越来越重要的作用。而SMT贴片加工技术作为电子制造领域的一项关键技术,在医疗设备制造中也得到了广泛的应用。本文将从SMT贴片加工技术的优势、在医疗设备制造中的具体应用和未来发展趋势等方面进行介绍。 SMT贴片加工技术是一种通过将电子元器件直接贴装在印刷电路板(PCB)上的
PCB设计时为什么要铺铜?有什么作用? PCB铺铜是什么?PCB铺铜就是将PCB上无布线区域的空间用固体铜填充。铺铜的意义就是减小地线阻抗,提高抗干扰能力,此外铺铜还可以减小环路面积,PCB设计铺铜是电路板设计的一个重要环节。 PCB设计时为什么要铺铜?一、EMC对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防护作用。 二、PCB工艺要求,一
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