PCBA加工焊接时对PCB板的要求

时间：2024-09-20作者：深圳市英特丽智能科技有限公司浏览：18

PCBA加工焊接时对PCB板的要求

 

在PCBA加工焊接过程中，PCB板的质量与规格对较终产品的性能与可靠性至关重要。以下是对PCB板在PCBA加工焊接时的主要要求：

 

一、PCB板尺寸与形状要求

PCB板的宽度（含板边）应大于等于50mm，小于460mm，PCB板的长度（含板边）也应大于等于50mm。

 

二、弯曲度与扭曲度

PCB板向上弯曲程度应小于等于1.2mm，向下弯曲程度应小于等于0.5mm，PCB板扭曲度（较大变形高度/对角长度）应小于等于0.25%，以保证板面的平整度。

 

三、PCB板Mark点要求

Mark点是PCB板上的定位标识，对于自动化加工尤为重要。其要求如下：

形状：标准圆形、正方形、三角形。

大小：0.8~1.5mm，以确保识别精度。

材质：镀金、镀锡、铜铂等，以提高耐磨性和识别度。

表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物。

周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异。

位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。

 

四、PCB板焊盘与元器件要求

焊盘尺寸和形状需与元器件引脚相匹配，确保焊接质量，焊盘上无通孔，以避免锡膏流入孔中，造成焊接缺陷，元器件需整齐、正中贴装，无偏移、歪斜现象。型号规格需正确，无漏贴、错贴情况。

 

五、焊接工艺要求

焊接饱满度：焊点需具有适当的大小和形状，确保充分接触元件引脚和焊盘，透锡要求通常在75%以上

锡膏量控制：焊点上的锡膏量需恰到好处，既不能过少导致焊接不牢，也不能过多导致短路或影响电气性能

元件偏位：元件位置必须精确对齐，不允许偏离焊盘中心**过元件焊接端尺寸的1/4

浮高现象：元件底部焊接面与PCB焊盘之间的距离不应**过0.5mm，避免“墓碑效应”

锡珠管理：锡珠直径需小于规定值，一般不**过0.1mm，以防止短路风险

 

六、外观与结构检验

板面清洁度：FPC板面应无影响外观的锡膏、异物和斑痕，焊接位置无松香、助焊剂残留

表面状态：检查PCBA表面是否有划痕、氧化等缺陷，标示信息字符丝印文字应清晰无误

尺寸与平整度：PCBA的尺寸需符合设计要求，误差在±0.5mm以内，板面应平行于平面，无凸起变形

 

七、电气性能与环境适应性检验

绝缘电阻测试：检测PCBA之间或PCBA与外界之间的绝缘性能，一般要求绝缘电阻大于1000MΩ

电流与电压测试：检测PCBA在不同输入电压和输出负载下的电流、电压是否正常

环境适应性测试：包括高低温测试、湿度测试、振动和冲击测试等，以验证PCBA在不同环境条件下的可靠性和稳定性

 

PCBA加工焊接时对PCB板的要求涵盖了尺寸、形状、Mark点、焊盘与元器件、焊接工艺、外观与结构以及电气性能与环境适应性等多个方面。这些要求的严格执行，是确保PCBA产品质量与可靠性的关键。


深圳市英特丽智能科技有限公司专注于PCBA加工,电子主板SMT贴片,DIP插件等

• 词条

  词条说明

• PCB焊接后板面有锡珠怎么处理？

  PCB焊接后板面有锡珠怎么处理？在PCBA制造过程中，会在PCB上留下一些不良现象，如焊锡珠，焊锡珠是指在PCB电路板组装后，焊盘上或背面金属层上出现的小球形或点状焊锡。如果这些焊锡珠不处理，会导致设备故障和影响电路板的使用寿命。在这篇文章中，我们将讨论SMT焊接后PCB板面有锡珠产生的原因和解决方法该怎么办。1、感应熔敷当在电路板上使用感应加热时，焊锡球可能会形成在PCB上。这是由于熔池的不稳定

• SMT贴片生产中对助焊剂有什么要求？

  smt贴片加工在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好坏，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么要求？助焊剂的

• SMT贴片打样提供编带物料长度要求

  SMT贴片打样提供编带物料长度要求 在SMT贴片打样试产的过程当中，一般批量是几套或几十套，所以提供的编带物料也比较短。那么问题来了，编带物料提供较短时对于SMT贴片机就是一个比较尴尬的问题，太短会造成不能安装于供料器自动贴装。后续手工贴放质量是完全没有**的。SMT贴片打样的要求就是交期快速质量可靠，为了达到要求SMT贴片打样提供编带物料长度要求多少合适呢？那么就需要我们制定一个标准。

• PCBA板老化测试标准与方法

  PCBA板老化测试标准与方法 PCBA经过贴片加工焊接完成之后，要经过一系列的检测，其中老化测试就是其中一种。PCBA板老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。下面就由PCBA加工厂家江西英特丽科技