PCBA加工焊接时对PCB板的要求
在PCBA加工焊接过程中,PCB板的质量与规格对较终产品的性能与可靠性至关重要。以下是对PCB板在PCBA加工焊接时的主要要求:
一、PCB板尺寸与形状要求
PCB板的宽度(含板边)应大于等于50mm,小于460mm,PCB板的长度(含板边)也应大于等于50mm。
二、弯曲度与扭曲度
PCB板向上弯曲程度应小于等于1.2mm,向下弯曲程度应小于等于0.5mm,PCB板扭曲度(较大变形高度/对角长度)应小于等于0.25%,以保证板面的平整度。
三、PCB板Mark点要求
Mark点是PCB板上的定位标识,对于自动化加工尤为重要。其要求如下:
形状:标准圆形、正方形、三角形。
大小:0.8~1.5mm,以确保识别精度。
材质:镀金、镀锡、铜铂等,以提高耐磨性和识别度。
表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物。
周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异。
位置:距离板边3mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等。
四、PCB板焊盘与元器件要求
焊盘尺寸和形状需与元器件引脚相匹配,确保焊接质量,焊盘上无通孔,以避免锡膏流入孔中,造成焊接缺陷,元器件需整齐、正中贴装,无偏移、歪斜现象。型号规格需正确,无漏贴、错贴情况。
五、焊接工艺要求
焊接饱满度:焊点需具有适当的大小和形状,确保充分接触元件引脚和焊盘,透锡要求通常在75%以上
锡膏量控制:焊点上的锡膏量需恰到好处,既不能过少导致焊接不牢,也不能过多导致短路或影响电气性能
元件偏位:元件位置必须精确对齐,不允许偏离焊盘中心**过元件焊接端尺寸的1/4
浮高现象:元件底部焊接面与PCB焊盘之间的距离不应**过0.5mm,避免“墓碑效应”
锡珠管理:锡珠直径需小于规定值,一般不**过0.1mm,以防止短路风险
六、外观与结构检验
板面清洁度:FPC板面应无影响外观的锡膏、异物和斑痕,焊接位置无松香、助焊剂残留
表面状态:检查PCBA表面是否有划痕、氧化等缺陷,标示信息字符丝印文字应清晰无误
尺寸与平整度:PCBA的尺寸需符合设计要求,误差在±0.5mm以内,板面应平行于平面,无凸起变形
七、电气性能与环境适应性检验
绝缘电阻测试:检测PCBA之间或PCBA与外界之间的绝缘性能,一般要求绝缘电阻大于1000MΩ
电流与电压测试:检测PCBA在不同输入电压和输出负载下的电流、电压是否正常
环境适应性测试:包括高低温测试、湿度测试、振动和冲击测试等,以验证PCBA在不同环境条件下的可靠性和稳定性
PCBA加工焊接时对PCB板的要求涵盖了尺寸、形状、Mark点、焊盘与元器件、焊接工艺、外观与结构以及电气性能与环境适应性等多个方面。这些要求的严格执行,是确保PCBA产品质量与可靠性的关键。
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