在LED照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天,LED照明 行业迎来全面爆发期,吸引众多资金及企业涌入,由此照明市场的竞争也日益激烈。 如果从LED照明技术的发展来看,可以从三个方面来讲,一个是芯片层面,一个是封装层面,一个是应用层面。芯片层面主要关注LED的制成技术;封装层面主要是如何把LED芯片转换成可以用来照明的灯珠或是光源;LED应用层面技术发展相对复杂,主要包括电子控制技术的发展、新型材料的发展和使用,环境照明质量评价技术的发展和完善。 芯片层面 一直以追求高的发光效率为LED芯片技术发展的动力。倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一,衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术(LLO)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。 但在不久的将来,采用金属半导体结构,改善欧姆接触,提高晶体质量,改善电子迁移率和电注入效率,同时通过LED芯片外形表面粗化和光子晶体,高反射率镜面,透明电极改善提取光效率,那时白光LED的总效率可达到52%。 随着LED光效的提高,一方面芯片越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多,从而降低单颗芯片的成本,另一方面单芯片功率越做越大,如现在是3W,将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数,降低应用系统的成本。 总之,倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。 封装层面 芯片级封装、LED灯丝封装、高显色指数及广色域将是未来封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠 的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点,集成封装式光引擎将会成为下一季研发重点。 去电源方案(高压LED),COB/COF应用的普及:在成本因素驱动下,去电源方案逐步成为可接受的产品,而高压LED充分迎合了去电源方案,但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势,COB应用在今后将会得到广泛普及。 另外,中功率将成为主流封装方式,目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有优点,但也有着无法克服的缺陷,而结合两者优点的中功率LED产品应运而生。 还有就是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料,如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。 对于光品质的需求,针对室内照明方面,LED显色指数CRI 以80为标准,以90+为目标,尽量使照明产品的光色接近普朗克曲线,这样才能改善LED的光品质,今后室内照明也将更关注光的品质。 通过优化LED封装技术,光效进一步提高,目前已经**过200lm/W,远**其他大量使用的传统光源。LED灯珠的散热性能将进一步改善,可靠性进一步提高,灯珠的寿命也会进一步延长,从而光色品质进一步提高,较终人眼舒适度达到进一步改善。
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主动翻转烧烤炉,是一种新式主动旋转烧烤机,整机选用不锈钢原料,它由电机、链轮和传动链等组成,机体是一个矩形空槽,空槽中心装有加热盒,机体一侧装有传动组织,传动组织带动机体侧边上装置的旋转轮滚动,旋转轮上有两个装置孔,叉式烧烤签的两个插头刺进旋转轮的两个装置孔内,电机经过传动链带动叉式烧烤签滚动,经过热辐射的方法将叉式烧烤签上的待烤食物烤熟。 燃气无烟烧烤炉原理:一般的都选用不锈钢炉体经过电子脉冲焚
步进电机是靠接收脉冲电流来实现速度、位置和方向的控制,脉冲的多少决定步进电机的位置,脉冲的速率决定电机的转速,脉冲的方向决定电机的转向。现在大多数步进电机的控制方式就是用plc发脉冲给驱动器,驱动器驱动电机运转。脉冲型方式已经存在了几十年,对于一些应用要求比较高的场合脉冲型已经不能满足需求,需要总线型来控制。 对于需要使用很多电机的场合,比如很多医疗器械都有二三十个轴,如果使用脉冲型一是不好控制,
简单的说,给步进电机配上减速器就称为齿轮减速步进电机。很多应用场合甚至很多通用设备在负载惯量很大时,电机会出现加速转矩不足的现象,这个问题使用减速步进电机就可以迎刃而解。 减速步进电机适合应用在低速大转矩制动器的场合,要求其减速器齿隙小、耐冲击、齿面强度高。 申力齿轮减速步进电机 有42mm、60mm、90mm三种型号,减速比涵盖3.6~100。 减速步进电机原理: 简单的说,给步进电机配上减速
安全是拉动无人驾驶车需求增长的主要因素。每年,驾驶员们的疏忽大意都会导致许多事故。既然驾驶员失误百出,汽车制造商们当然要集中精力设计能确保汽车安全的系统。“无人”驾驶系统种类繁多,其中有些根本算不上“无人”,还有些活像是科幻小说中的东西。 防抱死制动系统其实就算无人驾驶系统。虽然防抱死制动器需要驾驶员来操作但该系统仍可作为无人驾驶系统系列的一个代表,因为防抱死制动系统的部分功能在过去需要驾驶员手动
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