如何选购正品美国贝格斯导热硅胶片GapPadHC5.0

时间：2017-05-16

Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
GapPadHC5.0可供规格：
厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：亮紫色
包装(Pack)：美国**进口包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPadHC5.0应用材料特性：
GapPadHC5.0具有高服贴性，非常柔软，材料具有**粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有较佳的导热性能。
GapPadHC5.0材料说明：
GapPadHC5.0由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边**的粘性使得GapPadHC5.0更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。 
GapPadHC5.0典型应用：
计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）
GapPadHC5.0技术优势分析：
GapPadHC5.0是贝格斯家族中GapPad系列理性能较好的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的5.0W。一般用于高端产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表作之一。
GAP PAD? HC 5.0 is a soft and compliant gap filling material with a thermal conductivity of 5.0 W/m-K. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to a unique filler package and low-modulus resin formulation. The enhanced material is ideal for applications requiring low stress on components and boards during assembly. GAP PAD? HC 5.0 maintains a conformable nature that allows for excellent interfacing and wet-out characteristics, even to surfaces with high roughness and/or topography.
GAP PAD? HC 5.0 is offered with natural inherent tack on both sides of the material, eliminating the need for thermallyimpeding adhesive layers. The top side has minimal tack for ease of handling. GAP PAD? HC 5.0 is supplied with protective liners on both sides.

词条
词条说明
**销售日本狮力昂SLIONTEC纤维胶带9514
材料供应商：日本狮力昂（SLIONTEC）公司狮力昂纤维胶带可供规格：厚度(Thickness):0.17mm 长度：50m 基材：聚酯薄膜＋玻璃纤维丝颜色(Color)：白色、红色包装(Pack)：**进口包装 **:SLIONTEC狮力昂狮力昂纤维胶带产品特点：以聚脂薄膜和纵向聚脂丝的复合物为基材，覆涂粘接性优、具有高度耐气候性和再剥离性的胶粘剂制作而成，胶带在纵直方向具有出色的抗
如何选购正品美国贝格斯导热硅胶片GapPadHC5.0
Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 GapPadHC5.0可供规格：厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）卷材(Roll)：无导热系数(Thermal Conductivity)
买质量好的贝格斯GapPad3500ULM**松全电子
做了很多年的美国贝格斯材料，也就是在较近发现，为什么BERGQUIST系列产品中为何没有导热系数在3.5W/m-k的数值材料呢？很多人会选择导热系数3.0W/m-k的GapPadHC3.0或者GapPad3000S30，或者退而求其次选择导热系数2.0W/m-k的GapPad2000S40，更有甚者宁愿选择更好的导热系数为5.0W/m-k的GapPad5000S35。对此，我特意查询了一下美国贝格
如何选购正品美国贝格斯导热凝脂GapFiller3500S35
Bergquist GapFiller3500S35双组分液态间隙填充导热材料材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 GapFiller3500S35可供规格：规格(Specifications): 50CC、400CC、1200CC、6gallon 导热系数(Thermal Conductivity)：3.6W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶