为了满足电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展的需要,片式电容本身也在*地发展:种类不断增加,体积不断缩小,性能不断提高,技术不断进步,材料不断更新,薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。其应用正逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。
此外,片式电容还在朝着多元化的方向发展:①为了适应便携式通信工具的需求,片式电容器正向低电压、大容量、**小和**薄的方向发展。②为了适应某些电子整机(如通信设备)的发展,高耐压、大电流、大功率、**高Q值、低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。③为了适应线路高度集成化的要求,多功能复合片式电容器正成为技术研究热点。 片式叠层陶瓷电容器(MLCC),简称片式叠层电容器(或进一步简称为片式电容器),是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似*石的结构体,故也叫*石电容器,如图1所示。 图1表明,片式叠层陶瓷电容器是一个多层叠合的结构,其实质是由多个简单平行板电容器的并联体。因此,该电容器的电容量计算公式为C=NKA/t。
不同材质电容器的性能和应用事项: ①NPO电容器 NPO电容器是电容量和介质损耗较稳定的电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率及相对使用寿命的变化都非常小。随封装形式不同,其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的NPO电容器要比小封装尺寸的频率特性好。NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。 ②X7R电容器 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。 X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,但是要比Z5U和Y5V电容器好得多。 X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。 ③Z5U电容器 Z5U电容器称为“通用”陶瓷片式电容器。它较主要优点的是小尺寸和低成本。对于已经讲过的三种片式电容来说,在同样的体积下,Z5U电容器具有大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大,另外介质损耗可以达到3%。尽管它的容量不稳定,但是这种电容器所特有的体积小、等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)低、以及良好的频率响应等优点,使得这种电容器还是获得了广泛的应用,尤其是在退耦电路的应用中。 ④Y5V电容器 Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器,在-30℃到+85℃范围内其容量变化可以达到+22%至-82%,另外介质损耗可以达到5%。但是Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达4.7μF的电容器。
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金属氧化膜电阻就是采用真空蒸发或溅射的方法将金属形成氧化的电阻膜层后贴附在陶瓷或玻璃基体上的一种电阻。金属氧化膜电阻的本身就是氧化物,在高温下比较稳定,耐热冲击,负载能力强。 金属氧化膜电阻的阻值范围为1Ω~200kΩ,这种电阻是由能水解的金属盐类溶液在炽热的玻璃或陶瓷的表面分解沉积而成。 金属氧化膜电阻的主要特点是耐高温,工作温度范围为+140~235℃,在短时间内可**负荷使用;工作电压可达7
很多人在电容的替换中往往用大容量的电容我们知道虽然电容越大为IC提供的电流补偿的能力越强。 且不说电容容量的增大带来的体积变大,增加成本的同时还影响空气流动和散热。 关键在于电容上存在寄生电感,电容放电回路会在某个频点上发生谐振。 电容的容值越大,谐振频率越低,电容能有效补偿电流的频率范围也越小。 新晨阳电子连续专注电子元器件17年,质量**、交期快、免费送样包邮、贴心的服务、选择新晨阳电子,将
电容是电容元件的简称,以储存电荷为其特征,因此具有储存电场能量的功能。 常见的电容类型有电解电容、陶瓷电容、钽电容等。 电容器主要用于交流电路及脉冲电路中,在直流电路中电容器一般起隔断直流的作用。 电容器能阻止直流电通过,能让交流电通过;对交流电的阻碍作用称为容抗,与交流电的频率成反比,频率越高,越*让交流电通过。 电阻对交流、直流的阻碍作用相同,即与电流的频率无关。 新晨阳电子连续专注电子元
目前越来越多的电路板都使用了贴片元件,例如贴片电容,使用贴片元件的好处是它的体积小,还有就是维护方便,省去了很多不必要的麻烦。 但对于不少人来说,对贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因为他们认为使用贴片元件需要具备焊接元件的能力。 觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担心是完全没有必要的。 贴片电容有许多好处。 一方面:体积小,重量轻,*保存和邮寄。如常用的贴片电阻08
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