导热硅胶垫片的8大好处

时间：2017-11-28

导热硅胶片在生活应用中有很多的名称，如：导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等，是专门为缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及**薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是较好的导热材料。

那么导热硅胶垫片的在实际应用中给带来哪些好处？

1、空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，在发热和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

2、导热硅胶片的应用，可以使发热源和散热源器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面度一面的接触，使在温度上可以压缩控制更小的温差；

3、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

4、硅胶片材料柔软，压缩性能好，导热绝缘性能好，适合填充空隙，两面具有**粘性，可操作性和维修性强；

5、导热硅胶片具有吸音减震的效果，在运输过程中也起到抗震的效果；

6、导热硅胶垫片作为填充缝隙的导热材料，可以在一定范围内为客户要求量身定做，更符合产品要求；

7、由于导热硅胶片主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

8、导热硅胶片更有系数的把控，可以调控导热系数，使导热稳定性能更好。

要知道导热硅胶片是以硅胶为基材,并添加一些金属氧化物等各种辅材,从而通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。由于它本身好处多，在应用中也比较广，自然热度也比较高。

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IC芯片散热解决方案
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。 IC芯片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中较重要的部分，承担
导热硅胶的三大分类及应用
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单组份导热胶的特点
单组份高导热电子硅胶属于固化**硅橡胶，是以进口**硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组份电子导热硅胶。它主要通过与空气中的水分缩合反应放出低分子引起交联，待固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固化后产生接触缝隙而降低散热效果。单组份导热胶具有优异的导热性能：1)能为电子产品提供了高**的散热系数，在使用过程中起到稳定**作用，提高了产品的使用性能及寿命; 2）