绝缘材料在热管理方面具有很好的应用前景

时间：2017-11-30

绝缘材料是电力设备及电子器件不可或缺的基本组成部分，相当程度上决定了电力设备及电子器件的技术水平。目前，电力设备与电子器件朝着集成化、高功率等方向发展，运行、工作过程中易产生大量热量，这些热量如不能通过绝缘高效传递出去、会严重影响设备及器件的工作可靠性和使用寿命。

聚合物在电力设备及电子器件中被广泛用作绝缘材料，但大部分聚合物材料导热系数低，严重制约热管理能力的提升，传统的增强导热系数、提高热管理能力的方法是在聚合物中添加大量无机导热填料，这一方法在满足提高热管理能力的同时会牺牲聚合物的绝缘性能、机械性能及加工性能，所以，在绝缘材料行业里，在低填充下实现高效热管理能力是导热绝缘材料的一大挑战。

博恩BN-ZD16聚片材是一种耐高温、高绝缘强度的PP片材，广泛应用于电源电器产品的电气绝缘。其长期使用温度可达115℃，击穿电压可达50KV/mm。同时具有优异的抗潮湿性能和机械性能。

因此，绝缘材料在热管理方面具有很好的应用前景。

博恩实业是集研发、生产、销售一体的国家**企业，主要生产的产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等是国内外选定长期的供货商。如需详情了解，请关注官网

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词条说明
如何选择导热效果好的导热硅胶片?
导热垫片作为一种柔性导热材料被广泛应用于发热元件与散热元件间的间隙填充，除具有界面传热的作用外，还可以起到绝缘、减震缓冲、吸收公差等作用。导热硅胶片是一种以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，然后通过工艺合成的导热介质材料，在行业里，也可以成为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫，导热硅胶垫片等，是专门利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时起到绝缘
怎么去理解导热硅胶片的性能？
一般选择导热硅胶片较主要目的是了解其导热系数、击穿电压、硬度和厚度，但是单说某个参数会形成空泛，导热系数、机床电压、硬度这三个参数属于电器参数，理解的直观性较差，而导致硅胶片的厚度属于物理参数，比较容易把握和理解，下面讲解下如何选择一款好的导热硅胶片。导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为撑体，经薄材压延机压而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除工艺段差和不平整
IC芯片散热解决方案
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。 IC芯片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中较重要的部分，承担
较常用的导热界面材料——导热硅脂
通常由复合型导热固体填料、高温合成油（基础油如硅油），并加有稳定剂和改性添加剂调配而成的均匀膏状物质，常用的导热脂为白色，也有灰色或金色的导热脂等颜色。导热颗粒通常采用氧化锌、氧化铝、氮化硼、氧化银、银粉、铜粉等。特点：1、较为常见的界面导热材料、常采用印刷或点涂方式进行施加；2、因为可以很好的润湿散热器和器件表面，减少接触热阻，所以其导热热阻很小，适合大功率器件的散热。；3、使用时需要印刷或