较常用的导热界面材料——导热硅脂

时间：2017-12-04

通常由复合型导热固体填料、高温合成油（基础油如硅油），并加有稳定剂和改性添加剂调配而成的均匀膏状物质，常用的导热脂为白色，也有灰色或金色的导热脂等颜色。导热颗粒通常采用氧化锌、氧化铝、氮化硼、、银粉、铜粉等。

特点：1、较为常见的界面导热材料、常采用印刷或点涂方式进行施加；2、因为可以很好的润湿散热器和器件表面，减少接触热阻，所以其导热热阻很小，适合大功率器件的散热。；3、使用时需要印刷或点涂，操作费时，工艺控制要求较高，难度大；4、用于散热器和器件之间，散热器采用机械固持，较主要的优点为维修方便，价格便宜。

根据实践经验得出导热硅脂厚度与性能的关系是，厚度越薄，热阻越小，因此使用时要控制厚度。硅脂使用方法需要用干净碎棉布沾酒精进行先将器件、散热器表面擦洗干净；然后要采用钢片等印刷工装进行硅脂的印刷施加，可根据实际单板布局情况灵活选择印刷在器件或散热器上。

我司一般采用硅脂涂覆方式，通常厚度控制在0.05-0.15mm，高导热系数在导热硅脂应用时可通过合理设计工装，控制厚度，从而减少热阻，因此厚度控制工艺市导热硅脂的难点。

在使用时应该注意一些事项，硅脂在使用时都会有硅油渗出，造成硅油污染，不适合周围有裸露触点的继电器的场合；再有导热硅脂本身是绝缘介质，但由于施加的层薄，难以避免固体凸点的接触，通常需要有绝缘的地方不能使用导热硅脂。

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词条说明
导热系数、热阻、热阻抗及导热系数
答：导热系数（Thermal Conductivity）是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），通过1平方米面积传递的热量，单位为W/(m·K)，此处为K可用℃代替，根据傅里叶定律，导热系数K计算：导热系数是材料固有特性，不随材料的厚度，面积的大小而变化。热阻（Thermal Resistance）是热量在热流路径上遇到的阻力，反映介
为什么电子产品要选择导热绝缘硅胶片?
导热材料应用在电子产品上比较广泛，较为常见应该是导热绝缘硅胶垫片，它是一种常用于电子元件上的导热材料。一般的电子产品通常都是玻璃纤维基材涂覆服帖性较高，含有硅酮聚合物胶制而成，成为导热粘接材料，那为什么很多的电子产品要选择导热绝缘硅胶片？导热绝缘硅胶片以硅胶为基材，添加一些金属氧化物等各种辅材，从而通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热绝缘硅胶片是专门为电子产品的缝隙传递热量而设计散热产品，
博恩人
你了解导热硅脂的涂抹方法吗?
日常生活中我们在拆卸散热器过程会看到CPU和GPU周围附近会有益出的导热硅脂，有些还出现硅脂你没有涂匀的状况，在中间只有一点点的导热硅脂，根本没有完全覆盖住CPU或者是GPU的情况。当出现以下情况你要注意了，当你涂抹的散热硅脂中如带有金属粉末，益出的散热硅脂很大可能会占到周围的电阻等元器件上，严重的会击穿主板或者显卡。这些日常细节必须注意。一般如平台出现因为过热产生的死机、重启或者关机的情况