怎么去理解导热硅胶片的性能？

时间：2017-12-06

一般选择导热硅胶片较主要目的是了解其导热系数、击穿电压、硬度和厚度，但是单说某个参数会形成空泛，导热系数、机床电压、硬度这三个参数属于电器参数，理解的直观性较差，而导致硅胶片的厚度属于物理参数，比较容易把握和理解，下面讲解下如何选择一款好的导热硅胶片。

导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为撑体，经薄材压延机压而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除工艺段差和不平整表面的空气，能形成良好的热流通道，且本身有良好的导热性能，是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。

导热系数：市材料固有的属性，不随着厚度面积的改变而改变，一般来说导热系数越高越好，当然价格也会多一些，根据标准的系数，国内导热硅胶垫片系数大概范围在0.8~4.0W/M.K，导热硅胶片目前应该较薄是0.1MM，较厚可以做到15MM,一般选择适合自己导数就可以了。

击穿电板：即导热硅胶片能承受的较大电压，击穿电压越高，产品绝缘性越好，导热硅胶片绝缘性能就更好。

硬度选择：如果产品越硬，则导热硅胶同发热部件与散热部件之间的接触越差，越软则接触越充分，但是并不越软越好，因为太软了，不便于黏贴，原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置，因为双面胶导热系数不高，使用背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低，双面胶后效果反而更差，导热硅胶片由于原材料的原因，本身会带微弱的自然粘性，但这并不能做固定用。

厚度选择：由于硅胶本身材质限制，理论上是不低于0.5mm为佳，0.5mm为下导热硅胶片会默认增加玻纤，玻纤本身导热系数一般，增加在导热硅胶片中主要起到支撑作用，以防止太薄被撕裂，不易安装。

目前市场上导热硅胶片广泛应用的领域比较广，如：网络产业、半导体照明产业、电脑产业、家电产业、广电产业等，随着电子产业迅猛的发展，都有应用到，作为厂家需要解决散热问题是不可或少的导热材料，导热硅胶片也会扩展出更优质、更可靠的性能。

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词条说明
你知道导热矽胶布在电子材料中的应用吗？
其实，导热矽胶布的用途也是非常广的，在我们日常生活中的电器都有应用到。导热矽胶布是用硅橡胶/硅树脂为主要原材料填充导热填料（氧化铝、氮化硼、氮化铝等），然后和玻纤布或者其他基材复合而成。具有高绝缘强度、较高的热稳定性。同时，玻纤布或者其他基材赋予材料优异的机械性能。那您知道导热矽胶布一般应用在哪些电子材料中吗？以下简单介绍下导热矽胶布可以应用到的领域。电路板的散热晶体管的散热
你知道高端的硅脂和普通的硅脂有什么区别吗？
在高速发展的社会里，产品很多都有高端和低端的区别。然而在高端玩家的世界里面，一般把主板放在散热器上，就是为了给电脑芯片快速而有效的散热！我们都清楚，CPU温度是直接抑制散热器性能的，一个非常直观的感受就是散热器的体积。根据实践经验得出，十来块钱的散热器与一百多块钱的散热器差距非常大，再往高价钱的，CPU温度降低就没有那么**了。硅脂由精炼合成油作为基础油稠无机稠化剂，并加有结构稳定剂、防腐蚀
你了解导热硅脂的涂抹方法吗?
日常生活中我们在拆卸散热器过程会看到CPU和GPU周围附近会有益出的导热硅脂，有些还出现硅脂你没有涂匀的状况，在中间只有一点点的导热硅脂，根本没有完全覆盖住CPU或者是GPU的情况。当出现以下情况你要注意了，当你涂抹的散热硅脂中如带有金属粉末，益出的散热硅脂很大可能会占到周围的电阻等元器件上，严重的会击穿主板或者显卡。这些日常细节必须注意。一般如平台出现因为过热产生的死机、重启或者关机的情况
为什么电子产品要选择导热绝缘硅胶片?
导热材料应用在电子产品上比较广泛，较为常见应该是导热绝缘硅胶垫片，它是一种常用于电子元件上的导热材料。一般的电子产品通常都是玻璃纤维基材涂覆服帖性较高，含有硅酮聚合物胶制而成，成为导热粘接材料，那为什么很多的电子产品要选择导热绝缘硅胶片？导热绝缘硅胶片以硅胶为基材，添加一些金属氧化物等各种辅材，从而通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热绝缘硅胶片是专门为电子产品的缝隙传递热量而设计散热产品，