PAI板、PAI棒(聚酰亚胺板棒)是一种新型耐高温热固性工程塑料,由于其在-270-400℃的大范围温度内能保持较高的物理机械性能,同时可在-240-260℃的空气中长期使用,并具有优异的电绝缘性、耐磨性、抗高温辐射性能和物理机械性能,合成途径较多并可用各种方法加工成型,所以在航空、航天、电器、机械、化工、微电子、仪表、石油化工、计量等高技术领域广泛使用,并已成为**火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。另外,PAI中加入玻璃纤维。石墨和硼纤维增强后可获得更高的硬度和强度,能替代金属制造喷射发动机结构部件。PAI树脂用石墨或聚四氟乙烯(PTFE)填充后可做为自润滑材料使用,加入耐磨填料后可用于制造耐高温刹车片等.杜邦Vespel是聚酰亚胺(PAI)塑料系列中较典型代表。VESPEL-SP1(褐色):基本规格具备较高的机械强度与电气性质。VESPEL-SP21(黑色):加入15%石墨填充规格,提供磨耗特性与耐热性。VESPEL-SP211(黑色):加入15%石墨和10%PTFE填充,得到较低的静摩擦系数。适用中等温度环境使用。VESPEL-SP3(黑色):加入15%二硫化钼填充规格,适用于真空或惰气中摩擦滑动要求。特性:聚酰亚胺(PI)因其耐高温、抗氧化、抗辐射、耐腐蚀、耐湿热、高强度、高模量良好的介电性能等*特的综合性能而得到广泛的关注和应用。 应用领域:作为一种性能**的尖端材料,在机械、电子电气、仪表、石油化工、计量等领域应用*增长,已成为**火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。板材:5-100mm*600mm*1000mm棒材:5-150mm*1000mm产地:德国
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T8448 ICS Triplex Trusted TMR24Vdc区域接口模块
所有卡件都可以采用冗余或非冗余配置,这些卡件可以安装在FCU单元或NIU上的任何一个I/O卡槽上,但冗余配置的卡件必须安装在同一NIU或FCU单元上的相邻I/O卡槽上(**卡件安装在奇数卡槽上,后一卡件安装在相邻偶数卡槽上)。除串口通讯卡件外,所有的I/O卡件通过横河**的系统电缆连接到其相对应的端子板上,现场仪表及设备信号也接到相应的端子板上。串口通讯卡件和子系统间直接用通讯电缆连接,它们之间不
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